包装开发团队长黄致元常务，第20届电子·IT日获总统表彰
三星电机Package Development Team Leader Hwang Chiwon VP于21日在“第20届电子·IT之日”颁奖典礼上，因对韩国国内材料及零部件产业竞争力提升的贡献，获得总统表彰。这次获奖是对他在半导体封装基板领域20余年来引领前沿技术开发并提升全球竞争力所作贡献的高度认可。
“电子·IT之日”是为纪念2005年电子·IT产业出口突破1000亿美元而设立的纪念日，旨在表彰对电子·IT产业发展和国家地位提升有贡献的功勋者，授予产业勋章、产业奖章、总统表彰、国务总理表彰、长官表彰等。
Hwang VP自2011年加入公司以来，主导了封装基板未来前沿技术和制造技术的开发，为韩国国内基板产业技术自立和全球市场竞争力的提升作出了贡献。
特别是，他首次在韩国国内开发高性能服务器用途半导体封装基板，并自2022年起向主要全球客户量产供应，从而将韩国国内基板产业的全球地位提升了一个台阶。同时，通过获得兼顾电力效率化与高性能化的新型封装基板结构及良率提升技术，实现了技术差异化及成本和质量竞争力的提升。
此外，他率先实现了Coreless基板、Si Cap内嵌基板、ARM架构CPU用途封装等新一代半导体封装基板的全球量产，领先开发面向AI、云计算(Cloud Computing)、汽车电子等未来成长市场的新一代SoS(System on Substrate)技术及产品。通过这些努力，三星电机的半导体封装基板业务获得了全球顶尖水平的技术力和市场竞争力。
Hwang VP还通过以釜山为开发基地扩充新生产设施，为全球客户应对能力和生产竞争力的提升作出了贡献，并计划在高性能半导体封装基板市场快速成长的背景下，进一步强化三星电机的技术领导力。
Hwang VP表示：“此次获奖非常有意义，因为它证明了三星电机半导体封装基板的开发技术实力。”他还表示：“我们将持续引领高性能半导体封装基板技术，这些技术将成为AI、云计算、汽车电子等未来产业的核心基础设施。”
自2022年10月韩国国内首次实现服务器用途FCBGA量产以来，三星电机已被认可为行业顶尖的技术企业。此外，公司将专注于云计算市场增长带动的高性能服务器、网络及自动驾驶等高端半导体基板市场，计划到2026年将高附加值FCBGA产品的占比提升至60%以上。