三星电机与住友化学集团签署谅解备忘录(MOU)，以共同探讨设立封装基板用途“玻璃芯(Glass Core)”合资公司
- ▶ 加强新一代半导体封装核心材料“玻璃芯”的战略合作
- ▶ 为迎接AI时代，通过整合双方实力引领玻璃基板市场
三星电机5日表示，与日本住友化学集团携手签署了谅解备忘录(MOU)，共同探讨设立合资公司(JV, Joint Venture)，用于生产新一代封装基板的核心材料玻璃芯(Glass Core)。
MOU签署仪式在日本东京举行，三星电机社长DUCKHYUN CHANG、住友化学会长Keiichi Iwata、社长Nobuaki Mito、以及住友化学子公司Dongwoo Fine-Chem社长李钟灿(音)等主要高管出席了此次仪式。
设立合资公司的协议是为了应对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的速发展，突破封装基板技术的瓶颈而制定的战略。玻璃芯(Glass Core)作为新一代半导体封装基板的核心材料，相比传统有机基板，具有更低的热膨胀系数和更优的平整度，被认为是实现高集成、大面积先进半导体封装基板的必备新一代技术。
通过此次协议，三星电机、住友化学及Dongwoo Fine-Chem三家公司将结合各自拥有的技术实力与全球网络，计划将加速实现封装基板用途玻璃芯(Glass Core)的制造与供应链建设，并推动其市场拓展。
合资公司中，三星电机将作为主要出资方持有过半股权，住友化学集团将作为追加出资方参与。未来，三方计划以明年签署正式合同为目标，就具体股权结构、业务进度以及法人名称等事项进行协商。
法人总部将设在住友化学子公司Dongwoo Fine-Chem平泽工厂，并计划将其作为玻璃芯的初期生产基地。
三星电机社长DUCKHYUN CHANG表示：“随着AI时代的加速发展，对超高性能半导体封装基板的需求不断增加，而玻璃芯将成为改变未来基板市场格局的关键材料。本次协议将成为三家公司结合各自最先进实力，为新一代半导体封装市场打造新增长支柱的重要契机。未来，我们将持续强化技术领导力，积极推动先进封装基板生态系统建设。”
住友化学会长Keiichi Iwata表示：“通过与三星电机的合作，我们期待在尖端半导体后工序领域产生巨大的协同效应，并通过本项目进一步巩固长期合作伙伴关系。”
Dongwoo Fine-Chem社长李钟灿(音)表示：“能够汇聚三星电机与Dongwoo化学的技术实力，为引领先进半导体封装材料领域创造契机，我们感到意义非常重大。基于住友化学积累的技术，并充分利用Dongwoo化学的快速执行力和基础设施，将推动此次合作取得成功，力争成为先进半导体封装领域的核心材料企业。”
三星电机目前已在世宗工厂建设了试生产线，正在生产玻璃封装基板样品。计划在2027年以后，与合资公司共同推进正式量产。