产品一览

Smartphone

  • Communication Module
  • Package Substrate
  • Inductor
  • MLCC
  • Chip Resistor

Automotive

  • Camera Module
  • MLCC
  • Communication Module

被动元件

应用
车载及IT产业用被动元件
  • MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)

    起到储电后定量输送电的“水坝”作用,调节使电流在电路中定量传输,防止元件间出现电磁波干涉现象。
    三星电机不仅在智能手机、LED TV、PC等 IT设备,在相对要求高信赖度的车载用 MLCC 开发上,也在不断努力。

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  • Inductor

    智能手机等数码设备中的核心元件,稳定维持芯片及传感器的供给电压。

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  • Chip Resistor

    利用控制直流电和交流电的性质,在电路内部降低电压,或保持电流不变。

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  • Tantalum

    以芯片形式设计,可以应用于表面贴装器件,它是一种去除充放电和噪声的电容器。

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模块

应用
应用于相机及通信的模块
  • Camera Module

    向智能手机、平板电脑等电子设备提供拍摄功能的产品。

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  • Communication Module

    基于IEEE802.11技术,实现按各规格进行近距离数据传送用的无限发射及接收系统的产品。

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基板

应用
半导体、模块及 IT 设备
  • Package Substrate

    智能手机及 PC的核心半导体中使用的 Package 基板,是能够形成精细电路的高密度电路基板。相应基板在半导体和主板间传递电信号。

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  • RFPCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)

    由刚性部分(Rigid部分)和软性部分 (Flex部分)组成的基板。通过突出的弯曲性,无需连接模块间的连接器,利于小型化、轻量化,设计自由度高。

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