RFPCB

Rigid部(曲がらない部分)とFlex部(曲がる部分)で構成された基板で、Flex部の屈曲により3次元回路の連結が可能です。また、連続屈曲が150,000回に達する屈曲性があり、モジュール間の接続のためのコネクターが不必要であるため小型化及び軽量化に有利です。また、高いデザイン自由度によりSet内の空間活用度を最大に引き上げられ、高密度、薄型化、多様な層等の構造設計も実現可能です。

適用分野
スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、、ウェアラブル、Display Module、Camera Module等

特徴

1. 小型化

多様な形態の3次元構造に畳むことができ、All Layer Stacked Via 形成が可能で小型化にとても有利です。

  • [小型化のためのRFPCB 適用構造]

  • [All Layer Stacked Via]

2. Space Saving

一体型Rigid-Flex PCBを使うと外層FOB(FPCB On Board)領域が不必要であるため、基板の大きさを縮小させることができます。基板の大きさが縮小するとバッテリの大きさを拡大させることができるためベーゼルの大きさも小型に仕上げられます。

  • T-Con Board Size Down

    • Battery Space Up(Capacity Up)
    • Bezel Width Down(Note PC)

    [Tablet PC]

  • Use Sub Board

    • Battery Space Up(Capacity 16% Up)

    [Smart Phone]

主なコア技術

HDI/BGA/FCB 商品を生産しており、各商品の技術の融・複合化を通じ先行技術を開発しシナジーを創出することができます。

  • Stack Via 技術を適用することでHDI-Flex商品の具現が可能

    • 10 ~ 12L 全層連結
    • Line Width/Space : 40/40um
    • 0.4mm Pitch

    [HDI技術 : All Layer]

  • Embedding技術を適用することでEPS、EDS Rigid-Flex商品の具現が可能

    • PCB内部にActive/Passive素子を盛り込む技術
    • 薄板化、小型化が可能
    • 優れた電気的特性

    [BGA技術 : Embedded Components]

Lineup

様々な商品に適用することができ、FlexとRigid技術を活用し様々な層数を組み合わせられます。

Mass Production
Line-up by Specification Explanation Explanation for Application, Flex Layer Count, Rigid Layer Count.
Application Flex
Layer Count
Rigid Layer Count
3L 4L 6L 8L 10L 12L
Camera
Module
2L - 4-2-4 6-2-6 - - -
- 4-2 - - - -
4L - 4-4-4 6-4-6 - - -
Sub/Main
Board
2L - 4-2-4 6-2-6 8-2-8 10-2-10 -
3L - - - - 10-3-10 -
4L - 4-4-4 6-4-6 8-4-8 10-4-10 -
6L - - 6-6-6 8-6-8 10-6-10 -
8L - - - 8-8-8 - -
OLED/
LCD Display
1L 3-1 4-1 6-1 8-1 10-1 12-1
- - - - 10-1-
10-1
-
2L - 4-2-
4-1
6-2-
6-1
8-2-
8-1
- -
4L - - 6-4-
6-1
8-4-
8-1
- -
6L - - - 8-6-
8-1
- -
8L - 4-4-
4-1
6-6-
6-1
8-8-
8-1
- -
  • Camera Module

  • Sub/Main Board

  • OLED/LCD Display

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