삼성전기, KPCA Show(국제전자회로전시회) 2020 참가
◇ 5G·AI·전장용 고성능·고밀도·박층 첨단 기판 전시
◇ 기판제조팀 김응수 상무, 고성능 패키지기판 개발 공로로 산업통상자원부 장관상 수상
◇ COVID-19로 회사 홈페이지에 'KPCA 온라인 전시관'도 개설
삼성전기는 24일부터 26일까지 3일간 송도에서 열리는 '2020 KPCA show 전시회(국제전자회로 및 실장산업전)'에 참가하며, 함께 개최된 시상식에서 삼성전기 기판제조팀장 김응수 상무는 전자회로 산업발전 유공자 포상(산업통상자원부 장관상)을 받았다고 24일 밝혔습니다.
올해로 17회째를 맞는 KPCA Show는 국내외 기판 생산 업체와 소재/설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회입니다.
삼성전기는 5G·전장 등 전자기기의 고성능화에 대응하기 위한 첨단 반도체용 패키지 기판과 SiP(System in Package) 모듈용 기판 등 다양한 기판 솔루션을 선보였습니다.
※ 반도체 패키지 기판: 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 기판
※ SiP 모듈용 기판: 다수 IC 및 수동소자를 실장하는 모듈용 기판
삼성전기는 기판 종류 및 기술에 따라 Advanced Solutions과 IT Solutions로 구분해 제품을 전시했습니다.
Advanced Solutions Zone에서는 5G통신, AI, 전장 등 반도체의 고성능화와 슬림화에 대응하기 위한 다수의 제품을 전시했습니다.
특히 초고속 5G 통신에 필수인 안테나용 기판은 인쇄회로기판에 안테나와 RF 모듈을 일체화해서 고주파 신호 감도향상과 사이즈 소형화를 구현했습니다. 또, 수동소자인 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 기판에 내장, 고속신호 전달에 유리해 AI가속기나 자동차 등에 적용 가능한 고밀도 패키지 기판도 전시했습니다.
IT Solutions Zone에는 스마트폰, PC 등에 적용하는 반도체기판을 선보였습니다. 특히 AP에 적용하는 패키지 기판인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)는 회로패턴 형태를 차별화해 기존보다 두께를 40% 줄인 초슬림 제품도 전시했습니다.
삼성전기는 COVID-19로 인해 직접 전시관 방문이 어려운 관람객을 위해 삼성전기 홈페이지에 온라인 전시관을 개설(www.samsungsem.com) 했고, 전시부스를 찾은 방문객이 SNS에 인증샷을 올리면 선물을 제공하는 이벤트도 실시합니다.
한편 삼성전기 기판제조팀장 김응수 상무는 국내 최초로 CPU, GPU용 패키지기판을 개발·양산하고, 반도체용 기판 관련 핵심 소재 개발로 초미세회로 구현기술을 확보한 공으로 전자회로 산업발전 유공자 포상(산업통상자원부 장관상)을 받았습니다.
김응수 상무는 “이번 수상으로 그간 삼성전기가 반도체 패키지기판산업에 기여한 공로와 의미를 인정받아 매우 기쁘다”며, “앞으로도 글로벌 업계를 선도하는 기술경쟁력을 갖추기 위해 끊임없이 노력하겠다”고 수상소감을 밝혔습니다.
[참고내용]
삼성전기 기판제조팀장 김응수 상무 산업통상자원부 장관상 수상
※ 공적내용
□ 국내 최초 고성능 CPU, GPU 반도체용 FCBGA 개발 및 양산
- 공정기술 개선, 신호 틍성 향상을 위한 신재료 개발
□ 초미세회로 구현기술 확보
- 핵심 재료 개발
□ 국내 최초 전장용 MPU반도체용 FCBGA 개발
※ MPU: 초소형 연산 처리장치(CPU)
□ 업계 최초 전장용 기판 신뢰성 최초 보증
- 2018년부터 FCBGA 업계 최초로 전장용 부품 신뢰성 보증(AEC-Q100) 실시
※ AEC-Q100: 자동차용 반도체의 신뢰성 평가
