RFPCB

Rigid 부(휘지 않는 부분)와 Flex 부(휘어지는 부분)로 구성된 기판으로서, Flex부의 굴곡에 의해 3차원 회로 연결이 가능합니다. 또한 연속 굴곡 150,000회에 달하는 굴곡성을 가지고 있으며, 모듈 간 접속을 위한 커넥터가 필요 없기 때문에 소형화, 경량화에 유리합니다. 그리고 높은 Design 자유도로 Set 내 공간 활용도를 극대화할 수 있으며 고밀도, 박형화, 다양한 층 등으로 구조 설계도 가능합니다.

적용분야
스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블, Display Module, Camera Module 등

특징

1. 소형화

다양한 형태의 3차원 구조로 접을 수 있고, All Layer Stacked Via 형성이 가능하여 소형화에 매우 유리합니다.

  • 소형화를 위한 RFPCB 적용 구조 설명 이미지. 다양한 형태의 3차원 구조로 접을 수 있는 모습을 설명합니다.

    [소형화를 위한 RFPCB 적용 구조]

  • Conventional 구조와 All Layer Stacked Via 형성 구조 비교 이미지. All Layer Stacked Via 기술을 이용하여 소형화를 설명합니다.

    [All Layer Stacked Via]

2. Space Saving

일체형 Rigid-Flex PCB를 사용하면 외층 FOB(FPCB On Board) 영역이 불필요하므로 기판 크기를 감소시킬 수 있습니다. 기판 크기가 줄어들면 배터리 크기를 확대시킬 수 있고, 베젤 크기도 줄일 수 있습니다.

  • T-Con Board Size Down

    • Battery Space Up(Capacity Up)
    • Bezel Width Down(Note PC)
    Tablet PC에 활용된 일체형 Rigid-Flex PCB 구조 이미지. 일체형 PCB로 외층 FOB 영역이 없어져 Saving된 공간을 통해 배터리 크기가 커진 모습을 설명합니다.

    [Tablet PC]

  • Use Sub Board

    • Battery Space Up(Capacity 16% Up)
    Smart Phone에 활용된 일체형 Rigid-Flex PCB 구조 이미지. Saving된 공간을 통해 배터리가 커진 모습을 설명합니다.

    [Smart Phone]

주요핵심기술

HDI/BGA/FCB 제품을 생산하고 있으며, 각 제품의 기술 융·복합화를 통하여 선행기술을 개발하고 시너지를 창출할 수 있습니다.

  • Stack Via 기술 적용하여 HDI-Flex 제품 구현 가능

    • 10 ~ 12L 전층연결
    • Line Width/Space : 40/40um
    • 0.4 mm Pitch
    Stack Via 기술이 적용된 부품 단면도 이미지.

    [HDI기술 : All Layer]

  • Embedding 기술 적용하여 EPS, EDS Rigid-Flex 제품 구현 가능

    • PCB 내부에 Active/Passive 소자를 넣은 기술
    • 박판화, 소형화 가능
    • 전기적 특성 우수
    Embedding 기술이 적용된 EPS, EDS Ridgid-Flex 부품 단면도 이미지.

    [BGA기술 : Embedded Components]

Lineup

다양한 제품에 적용 가능하며, Flex와 Rigid 기술을 활용하여 여러 가지 층수를 조합할 수 있습니다.

Mass Production
Line-up by Specification 설명 Application, Flex Layer Count, Rigid Layer Count 설명입니다.
Application Flex
Layer Count
Rigid Layer Count
3L 4L 6L 8L 10L 12L
Camera
Module
2L - 4-2-4 6-2-6 - - -
- 4-2 - - - -
4L - 4-4-4 6-4-6 - - -
Sub/Main
Board
2L - 4-2-4 6-2-6 8-2-8 10-2-10 -
3L - - - - 10-3-10 -
4L - 4-4-4 6-4-6 8-4-8 10-4-10 -
6L - - 6-6-6 8-6-8 10-6-10 -
8L - - - 8-8-8 - -
OLED/
LCD Display
1L 3-1 4-1 6-1 8-1 10-1 12-1
- - - - 10-1-
10-1
-
2L - 4-2-
4-1
6-2-
6-1
8-2-
8-1
- -
4L - - 6-4-
6-1
8-4-
8-1
- -
6L - - - 8-6-
8-1
- -
8L - 4-4-
4-1
6-6-
6-1
8-8-
8-1
- -
  • Camera Module에 활용되는 기판 실제 이미지.

    Camera Module

  • Sub/Main Board에 활용되는 기판 실제 이미지.

    Sub/Main Board

  • OLED/LCD Display에 활용되는 기판 실제 이미지.

    OLED/LCD Display

추천 메뉴

TOP