Inductor

Power Inductor란?
전원 공급 장치 및 회로에 적용되는 인덕터로, Metal composite 또는 Ferrite 재료로 생산합니다. 주로 특정 전압을 필요한 전압으로 변환하기 위한 회로에 사용되며, IC에 안정적인 전력을 공급하는 역할을 합니다. 해당 인덕터는 전원회로에 사용되므로 전류 인가 시 인덕턴스를 유지하고, 저저항의 특성을 갖도록 제작됩니다.

Metal Composite

Metal Composite 타입은 Metal Powder를 기반으로 한 Body 재료와 저저항의 Cu코일로 구성된 제품으로 코일 제작 방식에 따라 박막형, 권선형으로 나누어집니다. 삼성전기는 Metal Composite 재료를 이용한 고효율 제품을 지속적으로 개발, 출시하고 있습니다.

적용분야
스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, IoT 기기, SSD등의 전원회로

Lineup

Metal Composite 부품의 구성요소를 설명합니다. 코일제작 방식에 따른 박막타입, 권선타입으로 나뉩니다. [박막타입 구성요소 : 1.Metal Composite, 2.Cu Plated Coil, 3.Cu Wire Coil, 4.PCB Substrate, 5.External Electrode Ni/Sn Plating] [권선타입 구성요소 : 1.Metal Composite, 2.Cu Wire Coil]

  • 박막타입: 1.Metal Composite, 2.Cu Plated Coil, 4.PCB Substrate, 5.External Electrode Ni/Sn Plating
  • 권선타입: 1.Metal Composite, 3.Cu Wire Coil, 5.External Electrode Ni/Sn Plating
  • High Current

    Saturation을 늦춰 고전류 특성 유지

  • Low Rdc

    낮은 직류 저항으로 고전류 효율 향상

Ferrite Multilayer

Core Loss가 낮은 Ferrite 재료와 도전율이 낮은 Ag 전극으로 후막 인쇄/적층하여 Low Rdc와 저전류에서의 우수한 직류중첩특성을 가지고 있습니다.

적용분야
스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 기기의 전원회로

Lineup

Ferrite Multilayer 부품의 구성요소를 설명합니다. [구성요소 : 1.Body Material - Ferrite Material for Low Frequency, 2.Conductor Material - Ag, 3.External Electrode - Ag Termination, Ni+Sn Plating]

  • Body Material - Ferrite Material for Low Frequency
  • Conductor Material - Ag
  • External Electrode - Ag Termination - Ni + Sn Plating
  • Miniaturization

    용이한 제품 소형화

  • Highly Reliable and SMD-Workability

    높은 물리적 신뢰성 및 우수한 SMD 작업성

High Frequency Inductor란?
High Frequency Inductor는 Glass 재료를 사용한 세라믹과 은(Ag)을 사용한 내/외부 전극으로 구성되며 니켈(Ni)과 주석(Sn)으로 도금되었습니다.
그리고 특징으로는 고주파에서의 높은 Q를 갖고 있는 점, 높은 주파수대역의 SRF, 낮은 비저항으로 인해 100MHz 이상의 고주파에서 사용이 유용한 점이 있습니다.
이는 High Frequency Inductor가 RF 시스템에서 Impedance 매칭 회로로 주로 사용되는 이유입니다.

Multilayer

코일 설계 및 공정 기술 최적화에 의해 소형 사이즈에서 High Q 특성 구현이 가능합니다. 또한 300MHz 이상의 RF 대역에 사용할 수 있도록 고주파 대역까지 정해진 L(Inductance)값을 유지하는 특징이 있습니다. 삼성전기는 자성체 Sheet에 전극을 인쇄하고 자성체 Sheet를 적층하는 Multilayer 타입을 생산하고 있습니다.
해당 타입은 상/하면에 자성체 Sheet Cover로 덮는 구조로 되어 있습니다.

적용분야
스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 기기의 RF 회로 내 고주파에서 노이즈 제거 및 Impedance 매칭 회로

Lineup

Multilayer 부품의 구성요소를 설명합니다. [구성요소 : 1.Body Material - Ceramic Material for High Frequency, 2.Conductor Material - Ag, 3.External Electrode - Ag Termination, Ni+Sn Plating, 4.Marking]

  • Body Material - Ferrite Material for Low Frequency
  • Marking
  • Conductor Material - Ag
  • External Electrode - Ag Termination - Ni + Sn Plating
  • Improved Q

    코일 최적화 및 외부 영향 최소화를 통한 Q특성 개선

  • Maintenance of L

    고주파 대역까지 정해진 Inductance값 유지

Bead란?
적층 공정을 이용하여 제작된 표면 실장형 부품으로 Ferrite 재료 특성을 이용하여 전자파 노이즈를 제거하는 수동소자입니다. 다양한 재료 특성과 투자율을 이용해서 5MHz에서 GHz대역까지 노이즈를 제거할 수 있는 라인업을 갖추었습니다. 주 용도는 이동기기와 디지털 A/V 기기의 전자파 노이즈 제거용입니다. 제품 소형화로 고주파수에서 높은 임피던스 특성 구현이 어려워지고 있지만, 삼성전기는 다양한 재료의 투자율과 기술을 개발 및 적용하여 넓은 주파수 대역의 노이즈를 커버해주는 Bead를 생산하고 있습니다.

Signal Line

저주파에서 고주파까지 넓은 주파수 대역에 걸쳐 Signal 노이즈를 제거할 수 있는 Normal 제품과 신호 주파수가 비교적 높은 경우, 임피던스를 가파르게 상승시켜 특정 영역의 노이즈를 제거할 수 있는 High Speed 제품이 있습니다. 필요한 주파수 영역에 따라 다양한 제품을 선택하여 노이즈를 제거할 수 있습니다.

적용분야
모바일 기기 및 IT 기기의 Signal 노이즈 제거 및 고주파 EMI 방지

Lineup

Signal Line 부품의 구성요소를 설명합니다. [구성요소 : 1.Body Material - Ferrite Material for Low Frequency, 2.Conductor Material - Ag, 3.External Electrode - Ag Termination, Ni+Sn Plating]

  • Body Material - Ferrite Material for Low Frequency
  • Conductor Material - Ag
  • External Electrode - Ag Termination - Ni + Sn Plating
  • Miniaturization

    용이한 제품 소형화

  • Highly Reliable and SMD-Workability

    높은 물리적 신뢰성 및 우수한 SMD 작업성

Power Line

Power Line용 Bead는 IT 기기의 전원공급 회로에서 노이즈 제거를 위해 설계되었습니다. 회로 내 직렬로 삽입하여 저주파에서 고주파까지의 광대역 노이즈를 제거할 수 있습니다. 특히 소형 사이즈로 전원 노이즈를 제거할 수 있는 특징을 가지고 있습니다.

적용분야
모바일 기기 및 IT 기기의 Power Line 노이즈 제거 및 고주파 EMI 방지

Lineup

Power Line 부품의 구성요소를 설명합니다. [구성요소 : 1.Body Material - Ferrite Material for Low Frequency, 2.Conductor Material - Ag, 3.External Electrode - Ag Termination, Ni+Sn Plating]

  • Body Material - Ferrite Material for Low Frequency
  • Conductor Material - Ag
  • External Electrode - Ag Termination - Ni + Sn Plating
  • Miniaturization

    용이한 제품 소형화

  • Highly Reliable and SMD-Workability

    높은 물리적 신뢰성 및 우수한 SMD 작업성

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