직무 소개

전공별 직무 소개

신소재/재료/금속

신소재/재료/금속 직군별 설명 MLCC, 카메라모듈, 통신모듈 설명입니다.
MLCC
  • 무기재료/금속재료 (유전체,자성체, 절연체)
  • 나노재료 합성
  • Glass 조성 개발/합성
  • 금속재료 합성
  • 세라믹 분체 특성 제어
  • Sintering (소결)
카메라모듈
  • 세라믹 기판 재료
  • 압전재료
  • CMOS PKG 공정
통신모듈
  • Lamination/Casting
  • 반도체 공정
  • 인쇄(Solder Resist)
  • Photolithography
  • Flip Chip 실장
  • Die Bonding
  • Solder Ball Attach
기판
  • 유기고분자재료
  • 이종재료 Adhesion
  • Dry/Wet 공정
  • 패키징 설계
  • 표면처리
기반기술
  • 전자부품 재료평가, 재료물성분석
  • 유기/무기 화학 분석
  • 나노 형태/성분/표면 분석
  • 고장물리, 신뢰성
  • 분자 모델링
생산기술>
공법개발
  • 오염저감 소재
  • 오염검출/분석
  • PKG/SMT 재료
  • PKG 공정 최적화
  • 세정

화학/화공

화학/화공 직군별 설명 기판, MLCC, 통신모듈 설명입니다.
MLCC
  • 파우더 합성(액상법, Plasma법)
  • 고분자 합성/분석
  • 유변학(Rheology)
  • 분산
  • 도금
카메라모듈
  • 세라믹 기판 재료
통신모듈
  • PKG 구조/공법 표준화
  • Under/Bottom Fill 재료 및 공정
  • Flip Chip Bonding
기판
  • 도금(Cu/Ag/Ni/Pd)
  • 에칭(Etching)
  • 세정/클린룸 환경
  • 표면처리
  • 화학 성분분석
기반시설
  • 전자부품 재료평가, 재료물성분석
  • 유기/무기 화학 분석
  • 나노 형태/성분/표면 분석
  • 고장물리, 신뢰성
  • 분자 모델링
생산기술>
설비자동화&
측정기술
  • Dry/Wet응용
  • 사출성형 공정
생산기술>
공법개발
  • 오염저감 소재
  • 오염검출/분석
  • PKG/SMT 재료
  • 세정
안전분야
  • 공정안전관리
  • 화학물질관리(대체물질, 안전성평가)
환경분야
  • 제품환경규제 대응

기계

기계 직군별 설명 기판, MLCC, 통신모듈 설명입니다.
MLCC
  • 열유체/구조/진동 시뮬레이션
  • 적층 공정
  • 진공,고온/고압, 적층, 분산, 절단설비 설계
  • 소성(Furnace)설비 설계, Heat Transfer
카메라모듈
  • 광기구/Actuator 설계
  • 렌즈설계
  • 금형, 프레스, 사출성형
  • 정밀가공
통신모듈
  • Warpage / 비선형·선형 구조해석
  • 유체해석
  • 방열/소음 설계
  • 회로 시뮬레이션
  • PKG 설계/시뮬레이션
기판
  • 노광(Exposure)
  • 층간 정합(Alignment)
  • 열유체 해석
  • 구조 분석/해석
  • 레이저 가공
  • Plasma
기반기술
  • 열/유체 해석
  • 전장 신뢰성
  • 구조/진동 해석
생산기술>
설비자동화&
측정기술
  • 매커니즘/구조/공정 설계
  • 설비 모니터링
  • 측정시스템 설계
  • 센서모듈 설계
  • 진동/소음 평가
생산기술>
공법개발
  • 세정
  • 오염검출/분석
  • PKG 구조설계/해석
  • PKG 공정설계
  • PKG 공정 최적화
  • 클린룸 환경

산업공학

산업공학 직군별 설명 설비자동화&측정기술, 공법개발, 생산시스템 설명입니다.
생산기술>
설비자동화&
측정기술
  • 예방/계획/예측보전
  • 설비 고장분석
  • Capa분석, 통계
  • Data Mining / 시뮬레이션
  • 공정물류설계
  • 측정시스템 설계/분석
  • 측정품질 평가
생산기술>
공법개발
  • 클린룸 환경
  • 시스템 구축
생산기술>
생산시스템
  • 생산시스템 설계
  • 모델링
  • 생산계획/관리
  • 물류공학
  • 인간공학

전자/전기

전자/전기 직군별 설명 기판, MLCC, 기반기술 설명입니다.
MLCC
  • 고주파 해석/설계
  • 전자계 시뮬레이션
통신모듈
  • 아날로그/디지털/고주파 회로 설계
  • Multi-Band 안테나 패턴설계
  • EOS/ESD 소자 설계
  • 안테나/자성체 특성평가
  • EM/SI/PI 해석
  • 전자계 시뮬레이션
  • 열해석 및 최적화 설계
  • Isolation 확보설계
  • 대기전력 절감 설계
기판
  • 회로설계
  • EMI/EMC 분석
  • RF 특성 평가
  • IC 성능 평가
  • Passive 소자 평가
기반기술
  • 전자계/RF/회로/ EMI 해석
  • RF Component/ 시스템 설계/해석
생산기술>
설비자동화&
측정기술
  • H/W 설계/회로설계
  • 구동제어
  • 정밀계측
  • 제어계측 (PC,PLC)
  • 영상/신호처리/패턴인식
  • LabView 프로그래밍
  • 데이터 프로세싱
IC
  • 아날로그/RF IC 설계
  • 디지털 IC 설계
  • 시스템 시뮬레이션

컴퓨터공학

컴퓨터공학 직군별 설명 통신모듈, 카메라모듈, IC 설명입니다.
카메라모듈
  • 카메라모듈 S/W 처리
  • 펌웨어 개발
  • S/W QA
통신모듈
  • Access Point 설계
  • 네트워크 드라이버
  • Bluetooth/BLE 응용설계
  • Wi-Fi Alliance 테스트
  • Linux 네트워크 프로그래밍
생산기술>
설비자동화&
측정기술
  • 시스템 아키텍처
  • 영상처리
  • 패턴인식
  • 신호처리
  • Testing & QA
  • 인공지능 기술
생산기술>
생산시스템
  • 시스템 프로그래밍
  • 데이터베이스
  • 데이터통신
  • 컴퓨터구조
  • 알고리즘
  • 소프트웨어 공학
IC
  • Analog/RF IC 설계
  • Digital IC 설계
  • 시스템 시뮬레이션

물리

물리 직군별 설명 MLCC, 카메라모듈, 기반기술 설명입니다.
MLCC
  • 고체 물리
  • 열역학
  • 박막 공정
카메라모듈
  • 광학설계 및 평가
  • 카메라 모듈PKG기술
  • 경통 설계
기반기술
  • 광학/광소자 해석
생산기술>
설비자동화&
측정기술
  • 광학설계/측정
  • 레이저 응용
  • 진동/소음/열 진단
  • Nano-scale 측정
  • 초음파/표면 검사
생산기술>
공법개발
  • 세정기술
  • 오염검출/분석
  • 클린룸 환경

안전/환경

안전/환경 직군별 설명 안전분야, 환경분야 설명입니다.
안전분야
  • 안전보건경영시스템 운영
  • 설비 사전안전성 평가제도 운영
  • 산업보건 관리
환경분야
  • 대기/수질오염 제어
  • 기후변화규제 대응
  • 지속가능경영 추진

인문/상경

인문/상경 직군별 설명 MLCC, 카메라모듈, 통신모듈 설명입니다.
재무분야
  • 회계, 결산, 세무
  • 예산 및 투자관리, 원가 및 손익관리
  • 자금 기획 및 운영, 외환관리
인사분야
  • 인사제도, 인력운영, 채용
  • 급여, 보상, 인센티브
  • 인재개발, 교육
  • 총무운영
기획분야
  • 경영기획, 조사
  • 사업전략 수립
  • IR(Investor Relations)
구매분야
  • 구매전략 수립
  • 물류 운영 및 개선
영업마케팅
분야
  • 상품기획, 제품전략
  • 마케팅
  • 국내/해외 영업

채용과 관련된 질문들은
FAQ에서 빠르게 확인 가능합니다.

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