沿革 & 受賞経歴

世界を変えるグローバル電子部品のリーディングカンパニー

2020 - 現在

  • 2024

  • 07

    Collaborates with AMD to Supply High-Performance Substrates for Hyperscale Data Center Computing

    Develops 2,000V High-Voltage MLCCs for Electric Vehicles

  • 05

    Semiconductor Package Tech & Career Forum

    Presents the Future of Electronic Components in Busan through ‘SCC’

  • 03

    Held the “2024 Win-Win Cooperation Day”

    Develops High-Voltage MLCCs for Automotive

  • 01

    Develops world’s highest capacity MLCCs at 16V rating for autonomous driving cars

  • 2023

  • 09

    薄膜型Coupledパワーインダクターの量産

  • 07

    電装用パワーインダクターの量産

  • 05

    世界最高容量の電気自動車用MLCCの開発(250V 33㎋、100V 10㎌)

  • 03

    2億画素OISカメラモジュールの量産

    第50回定期株主総会

  • 2022

  • 11

    韓国初の高性能サーバー用半導体パッケージ基板(FCBGA)の量産

    浦項工科大学との素材・パーツ人材育成MOU締結

  • 04

    自動車パワートレイン用MLCC13種開発

    協力会社招待「共生協力デー」の開催

  • 01

    サムスン名匠&マエストロ(Maestro)選抜

  • 2021

  • 11

    5G基地局用MLCC開発

  • 08

    ADAS用MLCC開発

  • 03

    光学10倍ズームフォルデッドカメラモジュール量産

  • 2020

  • 09

    世界最小型パワーインダクターの開発

  • 07

    自動車パワートレイン及びABS用MLCCの5種を開発

  • 01

    サムスン名匠&マエストロ(Maestro)選抜

2010 - 2019

  • 2019

  • 05

    超スリム光学5倍ズームカメラモジュールの量産

    米デトロイト事務所オープン

  • 04

    世界最小型5Gアンテナモジュール開発

  • 2018

  • 12

    営業利益1兆ウォンクラブ達成

  • 2017

  • 05

    天津法人の新規工場竣工(旧浜海法人)

  • 04

    フィリピン法人新工場竣工

  • 03

    新天津法人発足(濱海新工場に統合)

  • 2016

  • 05

    優秀部品供給会社に選定(Lenovo)

  • 03

    2016同伴成長大祝祭開催

    優秀部品供給会社に選定(Intel)

  • 2014

  • 01

    世界初の磁気共鳴方式ワイヤレス充電認証

  • 2013

  • 10

    世界最高性能のカメラモジュール開発

  • 09

    ベトナム生産法人を設立

  • 2011

  • 10

    世界最高性能の0603規格 2.2uF MLCC開発

  • 09

    中国・天津で濱海工場竣工式

    スマート家電用カメラモジュール開発

2000 - 2009

  • 2009

  • 10

    世界初の12M 3倍ズームISM開発

  • 06

    第3世代アンテナを世界で初めて開発

  • 04

    世界初の0603、1uF MLCC開発

  • 2007

  • 11

    世界初の携帯電話用800万画素CMOSカメラモジュール開発

  • 09

    0.08mmの半導体用基板開発

  • 2006

  • 11

    世界で初めて1608サイズの22uF級MLCC開発

  • 09

    フリップチップCSP基板量産

  • 06

    部品業界で初めて持続可能性報告書発刊

  • 04

    世界最薄型200万画素カメラモジュール開発

  • 2005

  • 11

    世界最薄型0.1mm半導体用基板開発

  • 03

    第1回サムスン電機論文大賞公募

    世界初の5メガCMOSカメラモジュール開発

  • 2003

  • 09

    世界初の超小型0402MLCC開発

  • 2002

  • 07

    次世代プリント基板(スタックビア)工法を世界で初めて商用化

  • 2001

  • 10

    純金より3倍高価な世界最小型0603MLCCを開発・量産

  • 05

    中国・高新に生産法人設立

1990 - 1999

  • 1997

  • 07

    フィリピンに生産法人設立

  • 1996년

  • 10

    水原事業所、世界電子部品業界で初めてISO 14001認証取得

  • 04

    男子・女子バドミントンチーム設立

  • 1994

  • 01

    中国・天津に生産法人設立

  • 1992

  • 07

    中国・東莞に生産法人設立

  • 1991

  • 11

    世宗MLB(多層プリント基板)工場竣工

  • 1990

  • 11

    タイに生産法人設立

1980 - 1989

  • 1988

  • 02

    韓国で初めて超小型積層セラミックコンデンサ(MLCC)開発(1608サイズ)

  • 1987

  • 02

    サムスン電機株式会社に商号変更

  • 1985

  • 12

    精密技術等級1級工場に指定(商工部第28号)

  • 1980

  • 10

    総合研究所竣工

1970 - 1979

  • 1979

  • 02

    韓国証券取引所に株式上場

  • 1978

  • 04

    カラーTV用チューナーを独自に開発(VHFチューナー、UHFチューナー、Doubler)

  • 1977

  • 05

    サムスン電機パーツ(株)からサムスン電子部品(株)に商号変更

  • 1974

  • 03

    サムスン三洋パーツ(株)からサムスン電機(三星電機)パーツに商号変更

  • 1973

  • 11

    創立記念日

  • 08

    サムスン三洋パーツ(株)設立登記

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