Package Substrate

モバイルとPCの核心半導体に使われるPackage基板であり、半導体とメインボードの間の電気的信号を伝達する役割及び高価な半導体を外部ストレスから守る役割を担います。一般の基板よりはるかに微細な回路が形成されてある高密度回路基板であるため高価な半導体を直接メイン基板に装着する際に発生し得る組立不良やコストを削減することができます。

FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)

半導体にワイヤボンディング接合ではなくバンプを用いひっくり返したまま基板と繋ぐため、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)と呼びます。主にモバイルIT機器のAP(Application Processor)半導体に使われます。また、Gold Wireを使うWBCSPと比較し電気的信号の移動経路が短く、多くの数のInput/Outputを形成できるため、高密度半導体に対応することができます。

適用分野
モバイルアプリケーションプロセッサー、Baseband等
Semiconductor Chip -> Bumping(Solder) -> Flip -> Packaging(PCB)

主なコア技術

1. Bumping 構造図

Bumping Structure

2. μBall Bump 工法

μBall Bump Method

  • Available for Fine Bump Pitch
  • Good for Small Bump Risk
  • Good Quality for Bump Characteristics

基板の種類

1. EPS (Embedded Passive Substrate) &
EDS (Embedded Die Substrate)

EPS/EDSは半導体の受動素子、IC等を基盤の内部に内装し量産できる基板です。 Decoupling Capacitorは普通Power Supply Voltage levelを安定化するために使います。ICを基盤内部に内装するとパッケージの大きさや厚さを縮小することができます。

EPS, EDS
2. ETS(Embedded Trace Substrate)

ETSは回路のパターンが絶縁材の中に付いている形の回路基板です。基板はCoreless構造になっており、コスト増を避け微細回路を具現でき、レイヤのダウン設計に容易(4L→3L)です。また、エッジング工程がパターンの幅に影響を与えないため、回路の幅を精密に制御することができます。

[2Layer Buried Trace], [3Layer Buried Trace], [4Layer Buried Trace]

Lineup

Lineup by Specification

Mass Production Sample Available

Lineup by Specification Explanation Explanation for Routing Density, Build-Up Line Width / Space.
Routing Density Build-Up Line Width / Space 8 / 10um 7 / 9um
BVH / Pad Registration 50 / 80um 45 / 75um
SRO Diameter
SR Registration
55 ± 8um 50 ± 8um
FC Bump Pitch (Peripheral) 35um 30um
FC Bump Pitch (Area) 125um 125um
Low Z-
Height
Core/PPG Thickness 40 / 18um 35 / 15um
SR Thickness 8 ± 3um 7 ± 2um

WBCSP(Wire Bonding Chip Scale Package)

Gold Wireで半導体チップとパッケージ基板が繋がっていて半導体Chipの大きさが基板面積の80%超の商品を一般的にWBCSPと言います。ChipとPCBをつなぐ際にGold Wireを利用するためマルチパッケージが可能でメモリーChipに主に使されます。特に、UTCSP(Ultra Thin CSP)商品は0.13㎜以下の厚さで商品を製作することが可能で、Chip to PCB Connectionが自由であるため、Multi Chip Packagingが可能で、同一の厚さのPackageと比べ高性能のものを具現できます。

適用分野
モバイル向けメモリーチップ

Lineup

Lineup by Specification

General WBCSP Road Map of HVM / Sample Product

Mass Production Sample Available
Lineup by Specification Explanation Explanation for Routing Density, Bond Finger Pitch.
Routing Density Bond Finger Pitch 65P (37 / 15, Ni 2) 60P (32 / 15, Ni 2)
Line Width / Space 50 Pitch 40 Pitch
SRO Diameter Tolerance ± 15um ± 10um
Ball SR Registration
(After Compensation)
± 17.5um ± 16um
Low Z-Height Core/
PPG
Thickness
2Layer 80um 80um
3Layer 80um 80um
4Layer 120um 120um
Lineup by Structure
Mass Production Sample Available
Lineup by Structure 설명 Core, Layer, Pattern 등등 설명입니다.
Core Layer Count Pattern Structure
Cored 2Layer Normal
Cored 4Layer Normal
Coreless 3Layer Normal
Coreless 4Layer Normal

SiP(System in Package)

Packageの中に複数のICやPassive Componentが実装されており、複合的な機能を一つのSystemに具現してくれる商品です。また、PA(Power Amplifier)のような商品に使われ、防熱の特性があります。商品シリーズとしてはFlip-Chip SiPやCorelessがあります。

適用分野
PA(Power Amplifier)、PAMID (Power Amplifier Module with Integrated Duplexer)、FEMID(Front-End Module with Integrated Duplexer)、SAW Filter、BAW Filter、Diversity FEM、Switch等各種RF部品

特徴

1. 小型化

複数のIC及び受動素子が一つのModuleに統合されPackageになっており小型化を実現してくれます。

[SiP Composition Shape]
  • 1. Sip
  • 2. Die 1
  • 3. Die 2
  • 4. Die 3
2. 薄板の具現

超薄板の駆動性を確保することで0.2mmの厚さの基板(6層基準)を具現できます。

[ 0.2T 6L RF-SiP ](200um), [ 10L ~, 5G Antenna Module ]

主なコア技術

1. Coreless RF-SiP

Coreless工法で絶縁の厚さを縮小、EMI(Electro Magnetic Interference)及びParasitic Inductanceをコントロール、信号の特性を向上させることができるため、これを基にThin Substrateを具現できます。

Cored Substrate, Coreless Substrate *Thin substrate Can realize
2. ENEPIGの表面処理

ENEPIGの表面処理技術は下記のような特性があります。

1) Thin Ni ENEPIG

- Bonding PadのNiの厚さを減少させRFの特性を改善

Ni Thickness 0.1um ENIG/ENEPIG →  Ni Thickness 0.1um Thin Ni ENEPIG
Ni Thickness 0.1um ENIG/ENEPIG
Gold, Nickel, Copper, Palladium
Ni Thickness 0.1um Thin Ni ENEPIG
Gold, Nickel, Palladium, Copper
  • * ENIG : Electroless Nickel Immersion Gold
  • * ENEPIG : Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold
2) Selective ENEPIG

- 同一の面内での異種表面処理が可能(ENEPIG + OSP)

2) Selective ENEPIG allows the treatment of different surface types on the same board. (ENEPIG + OSP)
ENEPIG + OSP
ENEPIG, OSP
  • * OSP : Organic Solderability Preservative

Lineup

Lineup by Specification
Mass Production Sample Available
Lineup by Specification Explanation Explanation for Layer Structure, Cored.
Layer Structure Cored 4L / 6L / 8L 4L / 6L / 8L
Coreless 5L / 7L 6L / 8L / 9L
Line Width / Space 25 / 25 um 20 / 30 um
Bump Pitch 150 um 130 um
Cu Thickness 15 um 15 um
Surface Finish Direct Au, Thin ENEPIG Selective ENEPIG Direct Au, Thin ENEPIG Selective ENEPIG

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)

高集積半導体チップをメインボードと繋ぐための高集積パッケージ基板です。半導体チップとパッケージ基板をFlip Chip Bumpで繋げ、電気及び熱的特性を向上させた高集積パッケージ基板です。また、CPU基板回路の高集積化を通じ基板の層数増及び層間の微細整合を実現させると同時にセットスリム化を図るための薄型基板製造能力が求められます。

適用分野
PC, Server, TV, Set Top Box, Automotive, Game Console
Lineup FCBGA Explanation Explanation for 2017~2020 PC(CPU), Automotive.
  2017 2018 2019 2020
PC(CPU) Fab : 14nm 14 10 7
Automotive(Infotainment)(AVN) Fab : 28nm 14 10 7
FCBGA 层数(Layer No) 10层(4-2-4) 10层(4-2-4) 10层(4-2-4) 10层(4-2-4)
整合(Land to Pad) 14um 14um 14um 12.5um
电路(Line/Space) 8/8um 8/8um 8/8um 8/8um
  • * CPU 14㎚ : 8階、14.5um LtPからCPU 10㎚ : 10階、14um LtPへと基板製造の難易度が増加します。

Lineup

FCBには、Standard CoreとThin Core商品があります。
Mass Production Sample Available
Lineup FCB Explanation Explanation for Core Thickness, Line Width/Space Bump Pitch(Mass Volume).
Core Thickness (um) Line
Width
/Space
Bump
Pitch
(Mass
Volume)
 
4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L
Standard Core 800 9 /12 um
130 um
             
700              
400              
Thin Core 250 13 /14 um
130 um
             
200              
100              

*μmはumを表します

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