MLCC

MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)は、電気を保持していながら一定量ずつを送り出す「ダム」の役割を担います。回路に電流が一定に流れるようコントロールし、部品同士の電磁波干渉現象を防止します。お米一粒の大きさの250分の1、0.3㎜の薄い厚さの内部に最大限薄く多くの層を積むことでより多くの電気を蓄積できるため、高度の技術力の要する分野です。

変化をリードするサムスン電機

5G時代を迎え、電子機器及び自律走行車の発展、IoTの拡大によりMLCCの重要性はさらに高まるだろうと見込まれます。 サムスン電機は600階まで積層した高容量MLCCの生産が可能な高い技術力を保持しています。サムスン電機はマーケットトレンドと歩調を合わせ超小型、超高容量の商品を開発しており、高信頼性、高品質のハイテクノロジー集約体のMLCCの開発に力を注いでいます。

  • 超小型·超高容量
  • 品質の信頼性
  • グローバルマーケットのリーダ

Normal

一般的なMLCCは電子回路に於いて一時的に電荷を充電しノイズを除去する最も一般的なチップ形態のCapacitorです。様々ななサイズや幅広い容量を具現できる商品群であり、PCBにチップを高速でマウンティングできる仕組みになっています。

適用分野
スマートフォン、PC、HDD/SSDボード、タブレット、ディスプレイ、ゲーム機、DC-DCコンバーター、電装向けアプリケーション

Lineup

1.Ceramic body, 2.Electrode(Ni), 3.Termination(Cu), 4.Plating(Ni), 5.Plating(Sn) *内部Cu電極は、一部の製品に限定的に適用されます。

  • Wide Selection of Size & Wide Capacitance Range

    様々なサイズや幅広いの容量を具現できる商品

  • Excellent DC Bias Characteristics

    DCバイアスの特性を持つ優れたキャパシタ

  • High Speed Automatic Chip Placement on PCBs

    PCBにチップを高速でマウンティングすることが可能

Embedded/LSC

薄い機器又はモジュールに対応できるよう、Solder Ballの間にマウンティングし、モジュールの厚さを薄めたり基板の中にエンベデッドされるため実装面積を確保できます。 モバイル機器の高速APに対し電流を急速且つ安定的に供給でき、高周波ノイズを除去できるため外部の環境的ストレスの影響を抑えられます。

適用分野
スマートフォン、ウェアラブル機器、ICパッケージ、モジュール商品

Lineup

Thin in terms of Thickness, Embedded type (Cu Plating), LSC type (Ni –Sn Plating)

  • Thin in terms of Thickness

    薄い機器やモジュールに対応可能な厚さ

  • Removing High Frequency Noise

    高周波ノイズの除去

High Bending Strength

High Bending Strength(General)

チップに影響する熱的・機械的ストレスをSoft Terminationの延性(Ductile Properties)が軽減させるためBoard Bendingによるストレスに強い特性があります。

適用分野
全てのアプリケーション(スマートフォン、PC、HDD/SSDボード、タブレット、ディスプレイ等)、特にPower(SMPS, DC-DC Converter)、産業用アプリケーションに主に使用

Lineup

1.Ni/Sn, 2.Metal/Epoxy termination, 3.Cu-term

  • Relax The Applied External Stress

    チップに影響する熱的・機械的ストレスを軽減させられる商品

  • Excellent Bending Strength

    優れたベンディング強度

High Bending Strength(Automotive)

PCBに機械的・熱的変形が発生した場合にMLCCに不良が発生しないよう外部変形に対するストレス管理技術を適用させた商品であり、従来の商品と比べ耐久性が向上されたため、安定性の求められるアプリケーションに適用できます。

適用分野
電装用アプリケーション

Lineup

Cu term. Epoxy

  • Bending Crack Prevention

    PCBの変形によるベンディング亀裂が発生しないよう変形ストレスを吸収してくれる伝導性エポキシ(Epoxy)材料技術を適用

  • 5mm Bending Guarantee

    Board Flex 5mmの変形に対しBending Crackが生じないことを保証

ESD Protection

ESDから回路を守るために使うよう特化された商品であり、一般のMLCC商品と比べ高水準のESDを保証します。IEC61000-4-2規格を充足します。

適用分野
電装向けアプリケーション

Lineup

GND

  • IEC 61000-4-2 Standard

    IEC 61000-4-2規格に基づくESDテスト進行

  • DC Bias Stability

    一般のMLCCと比べ向上されたDCバイアスの特性を保有

Fail Safe (Soft Termination 5mm)

MLCC商品に亀裂が発生し内部に短絡が発生しても回路の誤動作が起こらないように設計された商品です。また、5㎜のベンディングを追加保証し、PCBの変形による不良を防止します。MLCC商品の中で最も安全性の高い商品です。

適用分野
電装向けアプリケーション

Lineup

  • THMC -> [ Cross-Sectioned View ], Bottom Cover
  • Conductor Material - Ag
  • External Electrode - Ag Termination - Ni + Sn Plating
  • Series Design

    直列に繋がっている二つのMLCCのように動作する設計
    片方で亀裂のような不良が発生してももう片方が回路を保護することが可能

  • 5mm Bending Guarantee

    Board Flex 5mmの変形に対しBending Crackが生じないことを保証

Low Acoustic Noise

電子機器の圧電現象によりMLCCに揺れが生じこのMLCCのバイブレーションが基板に伝わり基板が揺れるとAudible Noise(20Hz~20kHz)が発生します。Low Acoustic Noiseの商品はこのような騒音を効果的に軽減させることの可能なソリューションです。

適用分野
PAM (GSM / TD-SCDMA / TDD-LTE), PMIC, DC-DC Converter

Lineup

Thin in terms of Thickness, Embedded type (Cu Plating), LSC type (Ni –Sn Plating)

  • Reducing Audible Noise

    圧電の特性により発生する機械的振動の騒音を軽減させるソリューション

  • Pin to Pin Solution

    従来の商品を即時交替し騒音軽減対策を樹立することのできるソリューション

Low ESL

低等価直列インダクタンス(ESL : Equivalent Series Inductance)が盛り込まれたMLCCは、高速のIC向けMLCCを少ない数でも代替できるため、実装面積が限られる回路に有用です。

適用分野
全てのアプリケーション(スマートフォン、ウェアラブル機器、ICパッケージ、PC)

Lineup

  • [Multiple MLCC 使用]-Multiple MLCC Used for Energy Transfer (MLCC / MLCC / MLCC / High Speed IC(AP))
  • [Low ESL MLCC 使用]-Low ESL MLCC (Saved Space / High Speed IC(AP))
  • Faster Energy Transfer

    安定的な性能により早いエネルギー伝送

  • Saving Space by One Chip

    少ない数でも代替できるためスペース節約

Array

携帯用機器等の各種電子機器の小型化が進み実装スペースを確保するため複数のチップを一つに一元化させた商品です。実装の際のコスト削減やRipple Voltage減の効果を見込めます。

適用分野
全てのアプリケーション(携帯電話、PC, HDD/SSDボード、タブレット、ディスプレイ等)

Lineup

Thin in terms of Thickness, Embedded type (Cu Plating), LSC type (Ni –Sn Plating)

  • High Performance & Space Saving

    実装面積を効果的に削減するための高性能製品

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