技术 - Article
2024.12.11
Application Guide > Automotive > ADAS(Advanced Driver Assistance System) ECU
随着在ADAS ECU上采用的SoC/GPU半导体IC的高性能化,对(超)高容值、高温产品的要求及应对IC周边安装空间有限的小型化要求持续增加。
可适用于此应用的三星电机X7* 高容值MLCC在高温条件下也可以保证较高的可靠性。
另外三星电机也在持续扩大0603 inch以下小尺寸MLCC的line-up和供应。
MLCC 趋势 : 高容,高温
▷ 小型化
▷ 高可靠性
→ 推荐方案 : X7* PN系列
Size (inch/mm) |
Rated Voltage [Vdc] |
TCC |
Capacitance |
Part Number |
MP Status |
Sample Availability |
0402/1005 |
10 |
X7S |
2.2㎌ |
NEW |
Available |
|
0603/1608 |
10 |
X7T |
10㎌ |
CL10Z106MP96PN# | NEW |
Available |
0805/2012 |
10 |
X7R |
10㎌ |
CL21B106KPY6PN# | In MP |
Available |
1206/3216 | 10 | X7R | 22㎌ | In MP | Available | |
1210/3225 | 10 | X7S | 47㎌ | In MP | Available |
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