沿革 & 获奖概况

引领世界变化的全球电子
零部件领先企业

2020 - 現在

  • 2026

  • 04

    举办2026相生合作日

    在釜山举办“2026 SCC”

  • 03

    召开第53届定期股东大会

  • 2025

  • 12

    投资小型电机专业企业“Alba Industries”

  • 11

    与住友化学集团签署封装基板用“玻璃核心”MOU

    面向合作伙伴举办“2025安全环境研讨会”

  • 09

    在中国天津举办“2025 SAT”

    与合作伙伴举办“2025相生成长沟通论坛”

    与首尔大学成立“先进材料产学合作中心”

    举办第6届Blue Elephant“学校·网络暴力预防征文大赛”颁奖典礼

    参加KPCA Show 2025

  • 06

    正式量产AI加速器用半导体基板

  • 04

    举办2025相生合作日

  • 03

    召开第52届定期股东大会

  • 02

    开发全球首款用于激光雷达的MLCC

  • 2024

  • 11

    车载摄像头软件获得全球认证,取得A-SPICE 3级

    参加Electronica 2024

    举办预防网络暴力的Blue Elephant论坛

  • 10

    举办相生成长沟通论坛

    首次开发可穿戴设备用全固态电池

  • 09

    首次在国内引进MLCC废弃物“再利用”工作服

    在中国天津举办2024 SAT

    参加2024 KPCA Show

  • 07

    与AMD合作供应高性能基板用于超大规模数据中心

    开发用于电动汽车的2,000V MLCC

  • 05

    举办半导体封装Tech & Career Forum

    举办“SCC”

  • 03

    举办“2024相生合作日”

    召开第51届定期股东大会

    开发车载高压MLCC

  • 01

    开发16V级全球最大容量自动驾驶汽车用MLCC

  • 2023

  • 09

    业内首家量产薄膜型耦合电感器

  • 07

    量产ADAS摄像头用电感器

  • 05

    开发全球最大容量电动汽车用MLCC(250V 33㎋,100V 10㎌)

  • 03

    量产2亿像素OIS摄像头模组

    召开第50届定期股东大会

  • 2022

  • 11

    国内首家量产高性能服务器用半导体封装基板(FCBGA)

    与浦项工大签署材料·零部件人才培养MOU

  • 04

    开发13种汽车动力总成用MLCC

    邀请合作伙伴举办相生合作日

  • 01

    选拔三星名匠与Maestro

  • 2021

  • 11

    开发5G基站用MLCC

  • 08

    开发ADAS用MLCC

  • 03

    量产光学10倍变焦折叠摄像头模组

  • 2020

  • 09

    开发全球最小型电感器

  • 07

    开发5种汽车动力总成及ABS用MLCC

  • 01

    选拔三星名匠与Maestro

2010 - 2019

  • 2019

  • 05

    美国底特律办事处开业

    量产超薄光学5倍变焦摄像头模组

  • 04

    开发全球最小型5G天线模组

  • 2018

  • 12

    跻身营业利润1兆韩元俱乐部

  • 2017

  • 05

    天津法人新工厂竣工(原滨海法人)

  • 04

    菲律宾法人新工厂竣工

  • 03

    新天津法人成立(并入滨海新工厂)

  • 2016

  • 03

    举办2016相生成长大庆典

  • 2014

  • 01

    全球首个磁共振方式无线充电认证

  • 2013

  • 10

    开发全球最高性能摄像头模组

  • 09

    成立越南生产法人

  • 2011

  • 10

    开发全球最高性能0603规格2.2uF MLCC

  • 09

    中国天津滨海工厂竣工仪式

    开发智能家电用摄像头模组

2000 - 2009

  • 2009

  • 10

    全球首款12M三倍变焦ISM开发

  • 06

    全球首创第三代天线开发

  • 04

    全球首款0603、1uF MLCC开发

  • 2007

  • 11

    全球首款手机用800万像素CMOS摄像头模组开发

  • 09

    开发0.08mm半导体用基板

  • 2006

  • 11

    全球首款1608尺寸22uF级MLCC开发

  • 09

    量产Flip Chip CSP基板

  • 06

    零部件行业首发可持续性报告

  • 04

    开发全球最薄200万像素摄像头模组

  • 2005

  • 11

    开发全球最薄0.1mm半导体用基板

  • 03

    举办第1届三星电机论文大奖赛

    全球首款500万像素CMOS摄像头模组开发

  • 2003

  • 09

    全球首款超小型0402 MLCC开发

  • 2002

  • 07

    全球首次实现下一代印刷电路板(Stackvia)工艺商用化

  • 2001

  • 10

    开发并量产全球最小型0603 MLCC

  • 05

    成立中国高新生产法人

1990 - 1999

  • 1997

  • 07

    成立菲律宾生产法人

  • 1996

  • 10

    水原事业场获全球电子零部件行业首个ISO 14001认证

  • 04

    成立男女羽毛球队

  • 1994

  • 01

    成立中国天津生产法人

  • 1992

  • 07

    成立中国东莞生产法人

  • 1991

  • 11

    世宗事业场MLB(多层印刷电路板)工厂竣工

  • 1990

  • 11

    成立泰国生产法人

1980 - 1989

  • 1988

  • 02

    国内首款超小型多层陶瓷电容器(MLCC)(1608尺寸)开发

  • 1987

  • 02

    更名为三星电机株式会社

  • 1985

  • 12

    被指定为一级精密技术工厂(商工部第28号)

  • 1980

  • 10

    综合研究所竣工

1970 - 1979

  • 1979

  • 02

    在韩国证券交易所上市

  • 1978

  • 04

    自主开发彩色电视用调谐器(VHF调谐器、UHF调谐器、Doubler)

  • 1977

  • 05

    由三星电机Parts(株)更名为三星电子部品(株)

  • 1974

  • 03

    由三星三洋Parts(株)更名为三星电机(三星电机)Parts

  • 1973

  • 11

    成立纪念日

  • 08

    注册成立三星三洋Parts(株)

TOP