韩国最大半导体基板企业
封装基板(Package Substrate)用于移动设备和PC的核心半导体,在半导体和主板间起到传递电信号的作用,同时还可以保护高价半导体免受外部压力。这是与普通基板相比,能够形成更加细微电路的高密度电路基板,可以减少将高价半导体直接贴在主基板上时发生的组装不良和费用。
FAQ
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BGA 生产基地在韩国世宗事业场,FCBGA 产品有韩国釜山事业场和海外越南生产基地。
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可用于PC、游戏机、Data Center、汽车等多种领域。
- Client: Desktop, Note PC用 CPU 及 GPU, Game Console用 SoC
- HPC: Server用CPU, AI 加速器用ASIC
- Network: Router/Switch用 ASIC
- Automotive: ADAS, Radar 及 Infotainment 用 SoC
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顾客支援>在顾客咨询页面通过产品咨询可以进行购买咨询。
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三星电机主要提供OSP和ENEPIG工艺来进行 FCBGA的表面处理,但必要时还可进行新表面处理工艺的开发和应对。
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对于BGA 产品,主要提供ENEPIG、Ni/Au、Direct Au 等工艺,电解Ni/Au可分为 Thick Ni/Au 和 Thin Ni/Au。