MLCC

LSC

应对薄型设备及模组的 MLCC

为应对薄型设备或模组,安装在 Solder Ball 之间,减少模组厚度或确保实际安装面积。能够稳定、迅速地向西东设备的高速 AP提供电流,并且能够消除高频噪音,因此受外部环境压力影响较小。

Thin in terms of Thickness
可应对薄型设备及模组的厚度
Removing
High Frequency Noise
消除高频噪音

应用

TOP