MLCC

MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)起到储电后定量输送电的“水坝”作用,调节使电流在电路中定量传输,防止元件间出现电磁波干涉现象。厚度为0.3mm,仅为一粒米的250分之1,在如此薄的厚度中其内部只有尽量实现薄的多层累积,才能储备更多的电,因此这是技术能力十分重要的部分。

引领变化的三星电机

在即将到来的5G时代,随着电子设备、无人驾驶车辆的发展,以及IoT的扩大,MLCC将会变得愈加重要。三星电机能够生产600叠层的高容量MLCC,具备极高的技术能力。三星电机迎合市场趋势,竭力开发微型、超高容量产品,开发高信赖度、高品质的高新技术集约体。

  • 微型·超高容量
  • 品质信赖度
  • 全球市场领先

Normal

一般的 MLCC是在电路上暂时充电,去除噪音的最普通芯片形态的 Capacitor 。是能够实现多尺寸和大范围容量的产品群,拥有在 PCB上快速贴装芯片的结构。

应用
智能手机、PC、HDD/SSD板、平板、Display、游戏机、DC-DC Converter、车载应用程序

Lineup

1.Ceramic body, 2.Electrode(Ni), 3.Termination(Cu), 4.Plating(Ni), 5.Plating(Sn) *内部铜电极将仅适用于某些产品。

  • Wide Selection of Size & Wide Capacitance Range

    能够实现多尺寸及大范围容量的产品

  • Excellent DC Bias Characteristics

    DC Bias 特性优秀的 Capacitor

  • High Speed Automatic Chip Placement on PCBs

    能够实现在PCB上快速贴装芯片

Embedded/LSC

为应对轻薄设备及模块,贴装于Solder Ball中间,减小模块厚度,或在基板内部形成 Embedded,可确保贴装面积。 能够为移动设备的高速 AP快速提供稳定电流,去除高频噪音,减少外部环境压力影响。

应用
智能手机、可穿戴设备、IC 封装、模块产品

Lineup

Thin in terms of Thickness, Embedded type (Cu Plating), LSC type (Ni –Sn Plating)

  • Thin in terms of Thickness

    能够应对轻薄设备及模块的厚度

  • Removing High Frequency Noise

    去除高频噪音

High Bending Strength

High Bending Strength(General)

能够通过Soft Termination的柔性(Ductile Properties),减少对芯片施加的热性/机械性压力,拥有强力应对 Board Bending压力的特性。

应用
所有应用程序 (智能手机、PC、HDD/SSD板、平板、显示器等) ,尤其主要用于 Power(SMPS, DC-DC Converter)、产业用应用程序

Lineup

1.Ni/Sn, 2.Metal/Epoxy termination, 3.Cu-term

  • Relax The Applied External Stress

    能够减少对芯片施加的热性/机械性压力的产品

  • Excellent Bending Strength

    优秀的弯曲强度

High Bending Strength(Automotive)

PCB的机械性/热性发生变形时,为不使 MLCC 出现不良,应用应对外部变形的压力管理技术的产品,比现有产品的耐久性更强,可应用于要求安全性的应用程序。

应用
车载用应用程序

Lineup

Cu term. Epoxy

  • Bending Crack Prevention

    为不使因PCB变形导致弯曲裂开,应用能够吸收压力的电导性Epoxy材料技术

  • 5mm Bending Guarantee

    保证不因Board Flex 5mm 变形而导致 Bending Crack

ESD Protection

为从ESD保护电路进行使用,而进行专业化的产品,与普通 MLCC 产品相比,保证更高水平的 ESD。满足IEC 61000-4-2 规格。

应用
车载用应用程序

Lineup

GND

  • IEC 61000-4-2 Standard

    进行满足IEC 61000-4-2 规格的 ESD 试验

  • DC Bias Stability

    拥有与普通 MLCC 相比更好的 DC Bias 特性

Fail Safe (Soft Termination 5mm)

即使MLCC产品发生裂开,内部发生短路,但还能够防止电路操作不当,由此而设计的产品。而且还增添保证了 5mm 弯带,防止因 PCB 变型导致不良。是 MLCC 产品中安全性最高的产品。

应用
车载用应用程序

Lineup

  • THMC -> [ Cross-Sectioned View ], Bottom Cover
  • Conductor Material - Ag
  • External Electrode - Ag Termination - Ni + Sn Plating
  • Series Design

    像串联连接的两个 MLCC一样工作的设计
    即使一边出现裂开等不良现象,另一边也能够保护电路

  • 5mm Bending Guarantee

    地狱Board Flex 5mm 变型,保证没有 Bending Crack

Low Acoustic Noise

电子设备中因压电现象导致 MLCC 出现震颤,MLCC的这种震颤传递到基板,基板开始震颤,就会出现 Audible Noise(20Hz~20kHz)。Low Acoustic Noise 产品能够有效减少这种噪音。

应用
PAM (GSM / TD-SCDMA / TDD-LTE), PMIC, DC-DC Converter

Lineup

Thin in terms of Thickness, Embedded type (Cu Plating), LSC type (Ni –Sn Plating)

  • Reducing Audible Noise

    减少因压电特性导致的机械性震动噪音

  • Pin to Pin Solution

    立即替代现有产品,能够建立减少噪音对策的解决方法

Low ESL

具备低等价串联感应系数(ESL : Equivalent Series Inductance)的 MLCC,能够用少数代替高速 IC用 MLCC,用于有贴装面积限制的电路。

应用
所有应用程序 (智能手机、可穿戴设备、IC封装、PC)

Lineup

  • [用于 Multiple MLCC Used]-Multiple MLCC Used for Energy Transfer (MLCC / MLCC / MLCC / High Speed IC(AP))
  • [用于 Low ESL MLCC Used]-Low ESL MLCC (Saved Space / High Speed IC(AP))
  • Faster Energy Transfer

    通过稳定性能快读传送能量

  • Saving Space by One Chip

    可少数代替,节约空间

Array

随着各种移动设备等电子设备小型化,为确保贴装空间,将各种芯片统一成一体的产品。有节约贴装费用和减少 Ripple Voltage 的效果。

应用
所有应用程序 (智能手机、PC、HDD/SSD 板、平板、显示器等)

Lineup

Thin in terms of Thickness, Embedded type (Cu Plating), LSC type (Ni –Sn Plating)

  • High Performance & Space Saving

    高性能产品可以有效减少安装面积

推荐菜单

TOP