MLCC

High Bending Strength

抗机械压力的 MLCC

通过Soft Termination的延展性(Ductile properties)可降低施加在芯片上的热量或机械压力,并且具备抗Board Bending压力的特性。

Relax The Applied External Stress
能够减少施加在芯片上的热量、机械压力的产品
Excellent Bending Strength
优秀的弯曲强度

耐久性提升的 MLCC

为防止PCB的机械、热变形发生时,MLCC出现不良, 采用对于外部变形的压力进行管理的技术而生产的产品,与现有产品相比耐久性有所提高,可用于需要安全性的应用。

Bending Crack Prevention
采用可吸收变形压力的导电性 Epoxy 材料技术,防止 PCB 变形导致的弯曲龟裂。
5mm Bending Guarantee
Board Flex 5mm 保证
TOP