Chip Resistor

Chip Resistor有控制直流电或交流电的性质。利用该性质,在电路内部降低电压,或保持电流不变。电阻基本上遵守Ohm法则,同时使用电导率高的物质和电导率低的物质,实现电阻值。使用 SiO₂ 、RuO₂、CuNi等作为贴片电阻的主要电阻材料,可以生产出高电阻、低电阻、超低电阻、防硫化、Array电阻等产品系列。

Standard Resistor

利用电子电路内阻碍电流的性质,实现调节电流,加强电压的功能。在陶瓷体上印刷阻抗、电极、保护用材料,实现电路中要求的精密阻抗 SMD 的 Chip 形态产品。

应用
智能手机、PC、数字 TV、相机、LCD、Memory Module、游戏机、DC-DC Converter

Product Search

  • 1. Electrode (Ag)
  • 2. Overcoat
  • 3. Resistor
  • 4. NiCr
  • 5. Ni
  • 6. Sn
  • 微型 01005(0402) 尺寸

    拥有缩小贴装面积效果的 0.4×0.2mm 微型尺寸
    (比0.6×0.3mm 缩小 55%)

  • 环保(Pb-Free) Series

    01005(0402) ~ 2512(6432), Antimony, Phthalate, Lead Free 环保产品

微型尺寸

Array Resistor

可用一个代替 4个及2个单件电阻,与使用多个单件时相比,能够缩小贴装面积。减少贴装次数,能够减少贴装时间和费用,因SMT生产性大幅提升效果,其适用范围渐渐扩大。Array Resistor用于世界微波半导体企业,其品质和性能获得承认。

应用
Damping电阻、Pull-Up/Down电阻、数字电路用Termination、内存模块

Product Search

  • 1. Resistor
  • 2. Overcoat
  • 3. Electrode (Ag)
  • Various Structure

    拥有根据用途不同,位于基板上、下面的多种结构的 Array 产品

  • Small Array Resistor

    小型、微型、薄型 0603 Array (比1005 Array 减小 58% 贴装面积)

Anti Sulfur Resistor

Chip Resistor 电极材料主要使用银(Ag),但银(Ag)会被硫(S)腐蚀,渐渐就会变为硫化银(Ag₂S)。硫化银(Ag₂S)作为非导体,会阻止电流传递到电阻的两端之间,在恶劣环境中使用的电子设备必须使用具备抗硫化的电阻。三星电机通过固有的材料和设计技术,自主开发抗硫腐蚀的材料,提供拥有耐硫特性的Chip Resistor。

应用
长期可靠性电子设备、服务器系统(内存模块/HDD)、网络装备

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  • 1. Electrode (Ag-Pd)
  • 2. Overcoat
  • 3. Ni
  • 4. Sn
  • 确保比国际标准 ASTM B 809-95 更强化的耐硫性能

    凭借固有材料技术实现最高水平的腐蚀条件(105℃/720hr) 性能

  • 多种尺寸 Lineup

    小型尺寸 ~ 大型尺寸(0603~6432mm),由Array电阻等多种 Lineup 构成

增强耐硫性能

1. Chip Resistor Failure Mechanism

大气中有害气体 (SO₂)侵入Chip Resistor内部,银(Ag)腐蚀 → 电特性 Fail

  • Overcoat, Silver Sulfide(Ag₂S) Growth, Plating, Resistor, Substrate, Conductor
  • [Fig - Cross Section]
  • [Fig – Sulfide (Cross Section)]
硫气侵入保护层和镀层界面中间
  • Ag + S = Ag₂S, Ag₂S

    [Failed Chip Resistor]

  • Ag₂S

    [SEM - Sulfide]

2. 应用抑制硫腐蚀(Ag₂S)的 Conductor (Ag-Pd)

  • Special Conductor(Ag-Pd)

Current Sensing Resistor
(Thick Film Type)

用于检测电流的 Thick Film 工艺的超低电阻产品,为减少电阻误差,位于电阻下面的 Inverted 贴装结构。具备高额定功率和低温度特性变化的产品。

应用
CPU、DC-DC Converter 用电流读取、变频器电源供给装置、移动设备、BMS(Battery Management System)

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  • 1. Plate(Ni+Sn)
  • 2. Electrode(Cu)
  • 3. Resistor(CuNi)
  • 4. Overcoat
  • Thick Film 工艺

    High Power, Low TCR 特性的多种 Low Ohm(CSR) Series

  • Resistance 减少误差结构

    在电阻下面设计贴装结构的 Inverted

Thick Film 工艺

  • 1. Ceramic Body
  • 2. Resistive
  • 3. Conductor(1st Conductor)
  • 4. Terminal(2nd Conductor)
  • 5. Marking
  • 6. Insulation(2ⁿᵈ Overcoat)
  • 7. Plating
Lineup by Specification Explanation Explanation for Part Name, Substance Name, Material Name.
Part Name Substance
Name
Material
Name
1. Body Ceramic Al₂O₃
2. Resistive Layer
(Self Product)
Resistor Cu/Ni
3. Top Conductor
(Self Product)
Cu Alloy Cu
4. Terminal Conductor Sputter Ni & Cr
5. Marking Polymer Epoxy Resin
6. Insulation
(2ⁿᵈ Overcoat)
Polymer Epoxy Resin
7. Plating
(1ˢᵗ, 2ⁿᵈ, 3ʳᵈ)
Cupper,
Nickel, Tin
Cu, Ni, Sn

Current Sensing Resistor
(Metal Plate Type)

作为Power管理的主要元件,用于检测电流的超低电阻产品,为减少电阻误差,采用电极结构。作为大电流 Metal Plate Type的 Shunt 电阻器,具备高额定功率和低温度特性变化的产品。

应用
CPU、DC-DC Converter 用电流读取、变频器电源供给装置、移动设备、BMS(Battery Management System)

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  • 1. Electode (Cu)
  • 2. Overcoat
  • 3. Plated (Ni+SnCu)
  • Metal Plate 工艺

    High Current, Low TCR 特性的多种 Low Ohm(Metal CSR) Series

  • 适合Reflow Soldering 的小型 SMD Type

    可适用于Small Equipment的 Low Height 结构

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