Chip Resistor

Chip电阻具有限制直流电流或交流电流的性质。利用该性质，在电路内部起到降低电压或使电流恒定的作用。电阻基本上遵循 Ohm的法则，同时使用电导度高或低的物质，实现所要求的的阻值。Chip电阻的主要电阻体材料有 Ag, Pd, RuO₂, CuNi 等，具备一般型、排阻、电流感测微欧姆电阻、抗硫化贴片电阻、高电力电阻和环保产品等。

Lineup Summary

Chip Resistor Catalog
Lineup Summary Overall Resistors Table

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Chip Resistor Catalog
Lineup Summary Current Sensing Resistors Table

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一般厚膜电阻​

利用电路内妨碍电流流动的性质，具有调节电流，增强电压的功能。在陶瓷体上印刷电阻、电极、保护材料，将实现电路中要求的可SMD的精密贴片电阻。

应用领域
智能手机、电脑、数字电视、相机、显示器、存储模块、游戏机、DC-DC转换器 等等。
Product Search

  • 1. 电极 (Ag)
  • 2. 电阻体
  • 3. 保护体
  • 4. 溅射 (镍铬)
  • 5. 镀层 (镍)
  • 6. 镀层 (锡)

  • Wide Selection of Size & Wide Resistance Range

    能够实现多种尺寸 & 大范围阻值

  • Excellent Characteristics

    优秀的电特性和机械特性

  • High Speed Automatic Chip Placement on PCBs

    在PCB上能高速安装的芯片电阻

Lineup

General

General Lineup

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排阻

由2至4个独立电阻所组成，与使用多个单品时相比，可减少PCB上的实际安装面积。能够减少安装次数，节约安装时间和费用，SMT生产性提升效果显著，因此其使用范围正在渐渐拓宽。排阻主要在半导体企业中使用，其质量和性能都得到了认可。

应用领域
Damping电阻、Pull-Up/Down电阻、Termination电阻、存储模块
Product Search

  • 1. 保护体
  • 2. 电阻体
  • 3. 电极 (银)

  • Various Structure

    根据用途不同，拥有位于基板上、下面的多种结构

  • Small Array Resistor

    小型、轻量、薄型 0603排阻
    (安装面积比1005排阻减少了58%)

Lineup

Array

Array Lineup

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电流感测电阻 (厚膜类型)

用于电流感测的厚膜超低电阻，为减少电阻值误差，采用电阻体位于下面的相反安装结构。专为高功率额定值和低温度系数设计的产品。​

应用领域
CPU、DC-DC转换器、逆变器电源供应装置、移动设备、BMS(电池管理系统)
Product Search

  • 1. 电极 (铜)
  • 2. 电阻体 (铜镍)
  • 3. 保护体
  • 4. 溅射 (镍铬)
  • 5. 镀层 (铜)
  • 6. 镀层 (镍)
  • 7. 镀层 (锡)

  • 厚膜工艺​

    高功率、低温度系数特性的多种低电阻值(CSR)系列​

  • 减少阻值误差结构

    电阻体下面结构的相反安装设计

Lineup

CSR (Thick Film)

CSR (Thick Film) Lineup

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电流感测电阻 (金属类型)

电源管理所需的主要元件，用于电流感测的超低电阻。采用减少电阻值误差的电极结构。作为大电金属类型的分流电阻，是具备高额定电力和低温度系数的产品。

应用领域
CPU、DC-DC转换器、逆变器电源供应装置、移动设备、BMS(电池管理系统)
Product Search

  • 1. 电阻
  • 2. 保护体
  • 3. 电极
  • 4. 镀层

  • 优异的热传导度​

    防止电路内部的温度上升​

  • 优秀的机械特性​

    高可靠度的机械强度

  • 低T.C.R.

    可用于精密测定、位移的位移传感器

Lineup

CSR (Metal)

CSR (Metal) Lineup

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抗硫化电阻

贴片电阻电极材料主要使用银(Ag)，银(Ag)容易被硫(S)腐蚀，逐渐变成硫化银(Ag₂S)。硫化银(Ag₂S)是绝缘体，使两端电极之间电流无法流动，在恶劣环境中使用的电子设备必须使用抗硫特性的电阻。三星电机通过自主的材料和设计技术，研发出抗硫腐蚀的材料，提供具有耐硫特性的抗硫化电阻。

应用领域
长期可靠性电子设备、服务器系统(存储模块/HDD)、网络设备​
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  • 1. 电极 (Ag-Pd)
  • 2. 保护体
  • 3. 镀层 (镍)
  • 4. 镀层 (锡)

  • 确保比国际标准 ASTM B 809-95 更强的耐硫特性

    通过自主材料技术，实现通过最高水平腐蚀条件(105℃/720hr)的产品

  • 各种尺寸组成

    提供尺寸从0603到6432mm以及排阻，多种电阻组成

Lineup

Anti-Sulfur General

Anti-Sulfur General Lineup

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Anti-Sulfur Array

Anti-Sulfur Array Lineup

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高功率电阻

能够处理更高功率的产品，相比一般电阻高出3倍的高功率特性。通过独立的技术增加了电阻的宽度和长度，实现了比其他公司更强的特性。

应用领域
小型电子设备、同样尺寸中要求高可靠性的产品、智能手机的无线充电、网络、服务器、车用​
Product Search

  • 1. 电极 (Ag)
  • 2. 电阻
  • 3. 保护体
  • 4. 溅射 (镍铬)
  • 5. 镀层 (镍)
  • 6. 镀层 (锡)

  • [嫁接新核心技术实现最高特性]

  • 电阻面积扩大

    通过印刷和激光切割使电阻面积扩大3倍

  • 电阻长度扩大​

    在电阻上使用蛇纹切割工艺，增长电阻长度​

  • 实现电阻的均一厚度

    通过独立印刷工艺实现均一的电阻体厚度​

Lineup

High Power

CSR (Metal) Lineup

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完全无铅电阻

一般电阻内，导电粒子和玻璃中含有铅（Pb）。本公司不仅是芯片，连原材料也满足RoHS标准的完全无铅电阻。包含电特性，所有特性都是与一般电阻相等的环保产品。

应用领域
智能手机、网板电脑、可穿戴设备、显示器、电脑、数字电视、相机、存储模块、游戏机、DC-DC转换器
Product Search

  • 1. 电极 (Ag)
  • 2. 电阻体
  • 3. 保护体​
  • 4. 溅射 (镍铬)
  • 5. 镀层 (镍)
  • 6. 镀层 (锡)

  • 体现无铅电阻环保产品​

  • 各种尺寸组成​

    提供尺寸从0402到6432mm以及排阻和耐硫品
    与一般产电阻相同的产品构成​

Lineup

Pb free General

Pb free General Lineup

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Pb free Array

Pb free Array Lineup

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Pb free Anti-Sulfur General

Pb free Anti-Sulfur General Lineup

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Pb free Anti-Sulfur Array

Pb free Anti-Sulfur Array Lineup

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