SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

삼성전기(대표이사 장덕현 사장)는 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋(Qualcomm Supplier Summit)에서 ‘Qualcomm 2024 Supplier of the Year - Components Award’(이하 2024 올해의 공급 업체 부품상)를 수상했습니다. 이는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받은 것입니다. 

퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문 별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여합니다. 이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, XR, 산업용 IoT 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너입니다. 

삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FCBGA등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있습니다.  

특히, 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있습니다.

※BGA: Ball Grid Array

※FCBGA: Flip chip Ball Grid Array

또한, 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있습니다.

삼성전기 대표 장덕현 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다”며, “삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것이다”고 말했습니다. 

로아웬 첸(Roawen Chen) 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer)는 “삼성전기에 ‘2024 올해의 공급 업체 부품상’을 수여하게 되어 기쁘다.”며 “Qualcomm이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너이다.”고 말했습니다.

* 퀄컴 소개

퀄컴은 1985년 설립된 미국의 글로벌 반도체 및 통신 기술 회사이다. 2023년 기준 연간 매출 420억 달러를 기록했으며, 모바일 칩셋, 통신 모뎀 등 다양한 분야에서 사업을 하고 있다. 

특히, 퀄컴에서 개발한 AP인 스냅드래곤 프로세서는 전 세계 많은 스마트폰에 탑재되어 있으며, 글로벌 AP점유율은 애플에 이어 2위를 차지하고 있다.

AP사업 외에도 무선 통신 기술(CDMA, 3G, 4G, LTE, 5G)을 개발하여 전 세계 통신사에게 라이선스를 제공하고 있다. 또한, 스마트홈, 스마트시티, 산업 IOT 솔루션을 제공하고 있으며,최근에는 전장용 통신 칩셋도 개발하며 전 세계 통신 업계 핵심 기업으로 평가받고 있다.