채용
2024.05.27
반도체 패키지 Tech & Career Forum 개최
- ▶ 반도체 패키지 분야 연구중인 석박사급 인재 초청 '테크 & 커리어 포럼' 개최
- - 소재·부품 기술경쟁력 제고 및 전문인재 확보를 위한 산학 협력 교류의 장
- - 도금, 재료 등 주요 공정 기술 소개 및 라인투어 등 첨단기술 직접 체험
지난 24일, 삼성전기 부산사업장에서 반도체 패키지 T&C 포럼(Tech & Career Forum)을 개최하여 반도체 패키지 관련 분야 이공계 석·박사급 인재를 초청해 뜻 깊은 시간을 가졌습니다.
이날 포럼에서는 삼성전기 패키지솔루션사업부장인 김응수 부사장을 비롯해 패키지개발팀 황치원 상무 등 패키지 분야 핵심 R&D 임원 및 연구원이 참석해 인재들과 직접 소통하고 삼성전기 미래비전을 소개했습니다.
또한 당사 R&D 핵심 연구원들과 재료, 설계, 공정까지 반도체 패키지기판 기술 전반을 아우르는 기술 토론회를 진행하는 등 뜻깊은 시간을 가졌습니다.
삼성전기 반도체 패키지 부문 주요 개발 임원이 'Tech & Career Forum'에 직접 나선 것은 국내 최고의 패키지 기술력과 비전을 소개하고 소재, 부품 분야 우수인재를 확보 하기 위한 것입니다.
삼성전기는 인재 제일 중심의 경영으로 '초일류 테크(Tech) 부품회사' 도약을 위해 인재 확보와 육성에 지속적으로 투자하고 있습니다.
삼성전기는 고다층, 대면적, 미세회로 구현 등의 기술력을 바탕으로 반도체패키지기판 시장을 선도하고 있으며, 서버/전장 등 미래 산업 영역으로 제품군을 확대하고 있습니다.
