연혁 및 수상실적

세상을 변화시키는
글로벌 전자부품 선도기업

2020 - 현재

  • 2024년

  • 9월

    2024 KPCA Show 참가

  • 7월

    AMD와 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판 공급 협력

    전자자동차용 2,000V MLCC 개발

  • 5월

    반도체패키지 Tech & Career Forum 개최

    'SCC' 개최

  • 3월

    '2024년 상생협력데이' 개최

    제51기 정기 주주총회 개최

    전장용 고압 MLCC 개발

  • 1월

    16V급 세계 최고용량 자율주행차용 MLCC 개발

  • 2023년

  • 9월

    업계 최초 박막형 커플드(Coupled) 파워인덕터 양산

  • 7월

    ADAS 카메라용 파워인덕터 양산

  • 5월

    세계 최고용량 전기차용 MLCC 개발(250V 33㎋, 100V 10㎌)

  • 3월

    2억화소 OIS 카메라 모듈 양산

    제50회 정기 주주총회

  • 2022년

  • 11월

    국내 최초 고성능 서버용 반도체 패키지 기판(FCBGA) 양산

    포항공대와 소재·부품 인재 양성 MOU

  • 4월

    자동차 파워트레인용 MLCC 13종 개발

    협력사 초청 상생협력데이 개최

  • 1월

    삼성명장과 마에스트로(Maestro) 선발

  • 2021년

  • 11월

    5G 기지국용 MLCC 개발

  • 8월

    ADAS용 MLCC 개발

  • 3월

    광학 10배 줌 폴디드 카메라모듈 양산

  • 2020년

  • 9월

    세계 최소형 파워인덕터 개발

  • 7월

    자동차 파워트레인 및 ABS용 MLCC 5종 개발

  • 1월

    삼성명장과 마에스트로(Maestro) 선발

2010 - 2019

  • 2019년

  • 5월

    미국 디트로이트 사무소 오픈

    초슬림 광학5배줌 카메라모듈 양산

  • 4월

    세계 최소형 5G 안테나 모듈 개발

  • 2018년

  • 12월

    영업이익 1조클럽 달성

  • 2017년

  • 5월

    천진법인 新공장 준공(舊 빈해법인)

  • 4월

    필리핀법인 新공장 준공

  • 3월

    新천진법인 출범(빈해 新공장으로 통합)

  • 2016년

  • 3월

    2016 동반성장 대축제 개최

  • 2014년

  • 1월

    세계 최초 자기공진방식 무선충전 인증

  • 2013년

  • 10월

    세계 최고성능 카메라모듈 개발

  • 9월

    베트남 생산법인 설립

  • 2011년

  • 10월

    세계 최고성능 0603규격 2.2uF MLCC 개발

  • 9월

    중국 천진 빈해 공장 준공식

    스마트 가전용 카메라모듈 개발

2000 - 2009

  • 2009년

  • 10월

    세계 최초 12M 3배줌 ISM 개발

  • 6월

    3세대 안테나 세계 첫 개발

  • 4월

    세계 최초 0603, 1uF MLCC 개발

  • 2007년

  • 11월

    세계 최초 휴대폰용 800만 화소 CMOS 카메라모듈 개발

  • 9월

    0.08mm 반도체용 기판 개발

  • 2006년

  • 11월

    세계 최초, 1608크기의 22uF급 MLCC 개발

  • 9월

    플립칩 CSP 기판 양산

  • 6월

    부품 업계 최초 지속가능성 보고서 발간

  • 4월

    세계 최박형 200만 화소 카메라모듈 개발

  • 2005년

  • 11월

    세계 최박형 0.1mm 반도체용 기판 개발

  • 3월

    제1회 삼성전기 논문대상 공모

    세계 최초 5메가 CMOS 카메라모듈 개발

  • 2003년

  • 9월

    세계 최초 초소형 0402 MLCC 개발

  • 2002년

  • 7월

    차세대 인쇄회로기판(스텍비아) 공법 세계 첫 상용화

  • 2001년

  • 10월

    세계 최소형 0603 MLCC 개발 및 양산

  • 5월

    중국 고신 생산법인 설립

1990 - 1999

  • 1997년

  • 7월

    필리핀 생산법인 설립

  • 1996년

  • 10월

    수원 사업장 세계전자부품업계 최초 ISO 14001 인증

  • 4월

    남,녀 배드민턴단 창단

  • 1994년

  • 1월

    중국 천진 생산법인 설립

  • 1992년

  • 7월

    중국 동관 생산법인 설립

  • 1991년

  • 11월

    세종사업장 MLB(다층 인쇄회로기판) 공장 준공

  • 1990년

  • 11월

    태국 생산법인 설립

1980 - 1989

  • 1988년

  • 2월

    국내 최초 초소형 적층세라믹 콘덴서(MLCC) 개발(1608사이즈)

  • 1987년

  • 2월

    삼성전기주식회사로 상호 변경

  • 1985년

  • 12월

    정밀기술등급 1급 공장 지정(상공부 제 28호)

  • 1980년

  • 10월

    종합연구소 준공

1970 - 1979

  • 1979년

  • 2월

    한국 증권거래소에 주식 상장

  • 1978년

  • 4월

    컬러 TV용 튜너 독자개발(VHF튜너, UHF튜너, Doubler)

  • 1977년

  • 5월

    삼성전기파츠(주)에서 삼성전자부품(주)로 상호 변경

  • 1974년

  • 3월

    삼성산요파츠(주)에서 삼성전기(三星電機)파츠로 상호 변경

  • 1973년

  • 11월

    창립 기념일

  • 8월

    삼성산요파츠(주) 설립 등기

TOP