연혁

현재~2020년도 연혁

  • 2023

    07월

    전장용 파워인덕터 양산

    05월

    세계 최고용량 전기차용 MLCC 개발(250V 33㎋, 100V 10㎌)

    03월

    2억화소 OIS 카메라 모듈 양산

    제50회 정기 주주총회

  • 2022

    11월

    국내 최초 고성능 서버용 반도체 패키지 기판(FCBGA) 양산

    포항공대와 소재·부품 인재 양성 MOU

    04월

    자동차 파워트레인용 MLCC 13종 개발

    협력사 초청 상생협력데이 개최

    03월

    제49회 정기 주주총회

    01월

    삼성명장과 마에스트로(Maestro) 선발

  • 2021

    12월

    미국 오스틴 사무소 오픈

    11월

    5G 기지국용 MLCC 개발

    08월

    ADAS용 MLCC 개발

    06월

    5G 스마트폰용 세계 최고용량 MLCC 개발

    03월

    광학 10배 줌 폴디드 카메라모듈 양산

    01월

    5G 스마트폰용 3단자 MLCC 개발

  • 2020

    09월

    세계 최소형 파워인덕터 개발

    07월

    자동차 파워트레인 및 ABS용 MLCC 5종 개발

    01월

    삼성명장과 마에스트로(Maestro) 선발

2019~2010년도 연혁

  • 2019

    05월

    미국 디트로이트 사무소 오픈

    초슬림 광학5배줌 카메라모듈 양산

    04월

    세계 최소형 5G 안테나 모듈 개발

  • 2018

    12월

    영업이익 1조클럽 달성

  • 2017

    05월

    천진법인 新공장 준공(舊 빈해법인)

    04월

    필리핀법인 新공장 준공

    03월

    新천진법인 출범(빈해 新공장으로 통합)

  • 2016

    03월

    2016 동반성장 대축제 개최

  • 2014

    01월

    세계 최초 자기공진방식 무선충전 인증

  • 2013

    10월

    세계 최고성능 카메라모듈 개발

    09월

    베트남 생산법인 설립

  • 2011

    10월

    세계 최고성능 0603규격 2.2uF MLCC 개발

    09월

    중국 천진 빈해 공장 준공식

    스마트 가전용 카메라모듈 개발

2009-2000년도 연혁

  • 2009

    10월

    세계 최초 12M 3배줌 ISM 개발

    06월

    3세대 안테나 세계 첫 개발

    04월

    세계 최초 0603, 1uF MLCC 개발

  • 2007

    11월

    세계 최초 휴대폰용 800만 화소 CMOS 카메라모듈 개발

    09월

    0.08mm 반도체용 기판 개발

  • 2006

    11월

    세계 최초, 1608크기의 22uF급 MLCC 개발

    09월

    플립칩 CSP 기판 양산

    06월

    부품 업계 최초 지속가능성 보고서 발간

    04월

    세계 최박형 200만 화소 카메라모듈 개발

  • 2005

    11월

    세계 최박형 0.1mm 반도체용 기판 개발

    03월

    제1회 삼성전기 논문대상 공모

    세계 최초 5메가 CMOS 카메라모듈 개발

  • 2003

    09월

    세계 최초 초소형 0402 MLCC 개발

  • 2002

    07월

    차세대 인쇄회로기판(스텍비아) 공법 세계 첫 상용화

  • 2001

    10월

    세계 최소형 0603 MLCC 개발 및 양산

    05월

    중국 고신 생산법인 설립

1999-1990년도 연혁

  • 1997

    07월

    필리핀 생산법인 설립

  • 1996

    10월

    수원 사업장 세계전자부품업계 최초 ISO 14001 인증

    04월

    남,녀 배드민턴단 창단

  • 1994

    01월

    중국 천진 생산법인 설립

  • 1992

    07월

    중국 동관 생산법인 설립

  • 1991

    11월

    세종사업장 MLB(다층 인쇄회로기판) 공장 준공

  • 1990

    11월

    태국 생산법인 설립

1989-1980년도 연혁

  • 1988

    02월

    국내 최초 초소형 적층세라믹 콘덴서(MLCC) 개발(1608사이즈)

  • 1987

    02월

    삼성전기주식회사로 상호 변경

  • 1985

    12월

    정밀기술등급 1급 공장 지정(상공부 제 28호)

  • 1980

    10월

    종합연구소 준공

1979-1970년도 연혁

  • 1979

    02월

    한국 증권거래소에 주식 상장

  • 1978

    04월

    컬러 TV용 튜너 독자개발(VHF튜너, UHF튜너, Doubler)

  • 1977

    05월

    삼성전기파츠(주)에서 삼성전자부품(주)로 상호 변경

  • 1974

    03월

    삼성산요파츠(주)에서 삼성전기(三星電機)파츠로 상호 변경

  • 1973

    11월

    창립 기념일

    08월

    삼성산요파츠(주) 설립 등기

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