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三星电机, 5G 智能手机用世界最大容量 MLCC 开发

日期
2021.06.29

◇ 1005 规格中实现业界最大容量 27uF
 - 通过AP, GPU 等半导体的高性能化实现大容量 MLCC 需求增加
◇ 核心原材料自主开发, 超精密印刷技术应用
 - 实现电介质用核心粉末的世界最小粒子 50nm
 - 与现有产品相比电介质多叠加 150层以上 扩大储存容量
 

 

三星电机29日表示,成功开发了微型、超大容量MLCC。 此次开发的MLCC在1005规格(长1.0mm,宽0.5mm)上可以储存27uF(微法)的电力,实现了世界最大容量。 1005规格与0603规格一样,是目前智能手机中使用最多的MLCC。 现有最大容量为22uF。 三星电器计划从下月开始向全球智能手机公司供应该产品。

※ MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor:多层陶瓷片式电容器)是电子设备中控制电流在电子产品电路中稳定传输的核心零件,作为必需零件用于智能手机、家电产品和汽车等相关产品中。

最近,IT设备随着 5G 通信、多功能照相机、曲面显示屏等多功能化、高性能化的发展趋势,要求内部安装的零件需要尺寸微型、性能高的产品。尤其是 AP、GPU等高性能半导体消费电力高,因此能够储存大量电能的大容量MLCC必不可少。

此次开发的 MLCC可以减少进入智能手机AP、GPU等高性能半导体的信号杂音(噪音),使半导体能够稳定运行。 

 

 

少年行电机为了实现相同规格下比 22uF 容量高 20% 的 27uF,使核心原材料与生产工艺实现了区别化。
想要提高MLCC的电储存容量,需要叠加更多的电介质层和内部电极层。三星电机成功开发了 MLCC 业界使用的原材料粉末中最小规格的 50nm粉末,使电介质层厚度比现有的更薄。由此堆叠了比现有产品多 150多层的电介质层,提升了储存容量。

另外,为了将纳米单位的微粒粉末制作成均匀的薄层,使用了超精密印刷技术。DC BIAS特性(施加直流电压时产品容量减少的特性)也实现了业界最高水平,智能手机的寿命和运转稳定性得到了极大改善。

三星电机被动元件事业部部长Kim Dooyoung 副社长表示:“因为5G 移动通信商用化、智能手机的高性能化和汽车的车载化,微型、高性能、高可靠性 MLCC的需求正在大幅增加。三星电机将通过核心原材料自主开发、新一代设备工艺等增强领先的技术能力和生产能力,保持市场中的先导地位,为客户的成功做出贡献。”

三星电机自 1988年起开始进行 MLCC 事业,在 IT领域的市场占有率居世界第2位。尤其是在微型化和叠层中拥有世界最高水平的技术能力,备受肯定。 

 

 

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