由刚性部分(Rigid部分)和软性部分 (Flex部分)组成的基板,得益于Flex部的弯曲,可连接三维电路。同时具备连续弯曲150,000次的弯曲性,不需要连接模块间的连接器,利于小型化、轻量化。而且Design 自由度高,可极大提升 Set 内空间利用率,还可实现高密度、薄型话、多层等结构设计。
- 应用
- 智能手机、平板、笔记本电脑、可穿戴设备、Display Module、Camera Module等
特点
1. 小型化
可进行各种形态的三维布线,可形成All Layer Stacked Via,利于产品小型化。
2. Space Saving
使用整体式Rigid-Flex PCB,不需要外层FOB (FPCB on Board)领域,因此可缩小基板尺寸。如果缩小基板尺寸,可放大电池尺寸,缩小边框尺寸。
-
T-Con Board Size Down
- Battery Space Up(Capacity Up)
- Bezel Width Down(Note PC)
-
Use Sub Board
- Battery Space Up(Capacity 16% Up)
主要核心技术
正在生产HDI / BGA / FCB产品,通过技术之间的融合及复合化,可以开发先导性技术,创造协同效果。
-
采用Stack Via技术可生产HDI-Flex产品
- 10 ~ 12L 全层连接
- Line Width/Space : 40/40um
- 0.4mm Pitch
-
采用Embedding 技术,可生产EPS, EDS Rigid-Flex 产品
- 在PCB内放置 Active/Passive 元件的技术
- 薄型化、小型化
- 电气特性良好
Lineup
可用于多种产品,利用Flex和 Rigid技术,
能够组合多层数。
Application | Flex Layer Count |
Rigid Layer Count | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
3L | 4L | 6L | 8L | 10L | 12L | ||
Camera Module |
2L | - | 4-2-4 | 6-2-6 | - | - | - |
- | 4-2 | - | - | - | - | ||
4L | - | 4-4-4 | 6-4-6 | - | - | - | |
Sub/Main Board |
2L | - | 4-2-4 | 6-2-6 | 8-2-8 | 10-2-10 | - |
3L | - | - | - | - | 10-3-10 | - | |
4L | - | 4-4-4 | 6-4-6 | 8-4-8 | 10-4-10 | - | |
6L | - | - | 6-6-6 | 8-6-8 | 10-6-10 | - | |
8L | - | - | - | 8-8-8 | - | - | |
OLED/ LCD Display |
1L | 3-1 | 4-1 | 6-1 | 8-1 | 10-1 | 12-1 |
- | - | - | - | 10-1- 10-1 |
- | ||
2L | - | 4-2- 4-1 |
6-2- 6-1 |
8-2- 8-1 |
- | - | |
4L | - | - | 6-4- 6-1 |
8-4- 8-1 |
- | - | |
6L | - | - | - | 8-6- 8-1 |
- | - | |
8L | - | 4-4- 4-1 |
6-6- 6-1 |
8-8- 8-1 |
- | - |
-
Camera Module
-
Sub/Main Board
-
OLED/LCD Display