삼성전기, 글로벌 대형기업과 3,605억 원 규모 ‘메모리 반도체용 패키지기판’ 장기 공급계약 체결
삼성전기는 글로벌 대형기업과 3,605억 원 규모의 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기공급계약(LTA)을 체결했습니다.
이번 계약에 따라 삼성전기는 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지, 1년간 글로벌 대형 고객사에 메모리 반도체에 탑재되는 고성능 패키지기판을 안정적으로 공급합니다.
패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고, 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 지원하는 핵심 부품입니다. 특히 고성능 반도체에 적용되는 패키지기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원해야 하며, 고집적·미세회로 구현 등 높은 수준의 기술력이 요구됩니다.
최근 글로벌 반도체 시장은 생성형 AI 확산과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증으로 고대역폭메모리(HBM), 고성능 서버용 D램 모듈 등 차세대 메모리 반도체 수요가 급격히 확대되고 있습니다. 메모리 반도체의 고속화·고집적화에 따라, 메모리 칩을 메인보드와 연결하는 패키지기판 역시 고다층화, 미세 회로, 초박형 설계 등 고난도 공정 기술이 필수적으로 요구되는데요.
삼성전기는 대면적 미세회로 구현 및 휨(Warpage) 제어 기술 등 패키지 기판 분야에서 축적해 온 독보적인 기술력과 양산 안정성을 인정받고 있습니다.
삼성전기는 이번 계약을 통해 주력 사업 전반으로 장기공급계약을 확대했습니다. 올해 5월 이후 실리콘 커패시터, AI 서버용 MLCC, 고성능 인덕터 등 컴포넌트 사업 부문에서 대형 장기공급계약을 체결한 데 이어, 패키지솔루션 사업 부문에서도 대규모 수주를 기록했습니다.
이로써 삼성전기가 2026년 5월 이후 체결한 공시 기준(매출액 2.5% 이상) 장기공급계약은 총 7건으로 늘어났으며, 누적 계약 금액은 총 4조 3,000억 원에 달합니다.
삼성전기는 주요 거래선과의 협력을 강화하고, 장기공급계약을 확대해 경기순환에 따른 변동성을 극복하고 안정적인 고수익 구조로 체질을 개선해 나갈 예정입니다.
한편, AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 이에, 삼성전기는 고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획입니다.
