SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

PC, 게임기부터 Data Center, 자동차 등 다양한 분야에서 사용됩니다.

- Client: Desktop, Note PC용 CPU 및 GPU, Game Console용 SoC

- HPC: Server용 CPU, AI 가속기용 ASIC

- Network: Router/Switch용 ASIC

- Automotive: ADAS, Radar 및 Infotainment 용 SoC

고객지원 > 고객문의 화면에서 제품문의로 기술 및 구매 문의를 할 수 있도록 되어 있습니다. 

삼성전기는 FCBGA의 표면 처리로 OSP 및 ENEPIG 공법을 주로 제공하고 있으나 필요시 새로운 표면처리 공법의 개발 및 대응도 가능합니다.

BGA 제품의 경우 주로 ENEPIG, Ni/Au, Direct Au 등의 공법을 제공하고 있으며 전해 Ni/Au는 Thick Ni/Au 과 Thin Ni/Au 로 구분할 수 있습니다.

Mobile AP용 FCCSP는 시장의 선두 주자로서 모바일 시장의 주요 고객들에게 다양한 기술 Solution을 제공하고 있습니다. Memory MDRAM, Flash, eMCP/eMMC용 FBGA는 2000년대 초반 0.22T 두께의 CSP기판을 시작으로, 0.1T 이하의 초박판 CSP 및 3층 이상의 Build-up 제품을 공급하고 있습니다.

Client CPU 및 GPU용 FCBGA는 더 높은 성능과 더 많은 I/O를 수용하기 위해 8/8㎛ 이하 미세회로 기술 및 Coreless 공법 등을 제공하고 있고 AI 가속기 및 서버 CPU용 FCBGA는 최대 110x110㎜ 까지의 Large Body 제품도 제공 가능합니다.

유효기간 명시는 인증기관마다 조금씩 상이합니다. 인증기관인 BSI에서는 인증서상 만료 일자와 상관 없이 그 인증의 유효함을 사후 갱신 및 심사를 통해 통과되었느냐에 초점을 두고 있습니다. 즉, 인증서에 만료 일자가 표기되었다고 하여 모든 인증이 그때까지만 유효한 것이 아니라 지속적인 심사가 이루어져야 그 인증이 유지된다고 보고 있습니다. 반면, TS/TL처럼 규격 자체에서 인증서 만료 일자를 요구사항으로 포함하는 경우는 그에 따라 인증서상 만료 일자를 표기합니다. 유효확인 인증서가 필요한 경우 BSI에서 발행한 공문서를 보내드립니다. 

RoHS의 경우 6가지의 유해 물질(Pb, Cd, Cr6+, Hg, PBB, PBDE)의 사용 규제에 대한 지침이며, Pb Free는 Pb에 대해서만 규제 하는 내용입니다.
다시 말해서 RoHS가 Pb Free를 포함한다고 볼 수 있습니다. Pb Free 규제는 몇년 전부터 시행하고 있으며, RoHS는 EU에서 2006년 7월 1일 부터 시행하는 규제입니다. RoHS를 만족하면 당연히 Pb Free도 만족합니다. 

BGA는 Ball Grid Array의 약자로 주로 패키지용 기판으로 사용됩니다. 이는 반도체와 Mainboard와의 전기적인 연결을 위한 것으로, 기존 Lead Frame(외곽 연결선)과는 달리 Solder Ball을 이용한 실장 방식을 사용하여, 다수의 I/O 연결이 가능합니다. 

반도체를 외부 충격, 습기 등의 환경으로부터 보호하기 위한 것으로, 동시에 전기적 신호의 입출력이 가능하도록 반도체와 외부 단자를 연결하는 역할을 합니다.