AI 서버향 소형 초고용량 MLCC (0402 inch, 47㎌ & 0603 inch, 100㎌) 개발
▷ AI 서버는 GPU Module 여러 개를 연결한 baseboard를 쌓는 구조로 설계되고 있습니다. Rack 1대에 수십 개의 ASIC/GPU가 집적됨에 따라 발열량이 늘어나고, 열 방출이 어려워 X6S 특성 이상의 MLCC 채용이 필요합니다. (X6S : -55℃~105℃ 온도 영역에서의 용량 변화율 : ±22%)
▷ 삼성전기는 AI 서버에 요구되는 MLCC Needs에 맞춰 소형, 초고용량 MLCC CL05X476MS6N9W# (0402 inch, 47㎌, X6S, 2.5V), CL10X107MS8NZW# (0603 inch, 100㎌, X6S, 2.5V) (이하, 「본 제품」) 을 개발하였습니다.
AI 서버의 MLCC 요구 용량 증가
▷ AI 서버의 경우, 전력 소비량이 일반 서버의 5~10배 이상으로 더 많은 양의 MLCC 탑재가 요구되는 반면, GPU 가까이에 부착되어야 하기에 MLCC의 실장 면적은 제한적입니다. 본 Case에서 소형, 초고용량 MLCC를 채용할 경우, 기판 설계 최적화 및 발열 관리의 효율성을 높이는 데에 기여할 수 있습니다. [Figure1]
삼성전기 AI 서버용 소형 초고용량 MLCC
▷ 추가적으로 AI 서버에 본 제품을 채용함으로써 설계의 자유도를 높이고 ESL을 감소시킬 수 있습니다.
▷ 아래 [Figure 2]과 같이 0805 inch, 100㎌ MLCC 1개의 실장 면적에 0402 inch, 47㎌ (CL05X476MS8N9W#) MLCC 3개를 적용할 경우, 실장 면적이 감소하는 동시에 ESL 특성 또한 개선될 수 있습니다.
제품 특성표
Samsung | Size (inch/mm) | Capacitance | TCC | Related Voltage | Sample |
|---|---|---|---|---|---|
| CL05X476MS6N9W# | 0402/1005 | 47㎌ | X6S | 2.5Vdc | Available |
| CL10X107MS8NZW# | 0603/1608 | 100㎌ | X6S | 2.5Vdc | Available |
(X6S : -55℃~105℃ 온도 영역에서의 용량 변화율 : ±22%)
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