MLCC
얇은 기기 또는 모듈에 대응 가능하도록 Solder Ball 사이에 실장되어 모듈의 두께를 줄이거나 실장면적을 확보할 수 있습니다. 모바일 기기의 고속 AP에 안정적으로 전류를 빠르게 공급할 수 있고, 고주파 노이즈 제거가 가능하여 외부의 환경적 스트레스에 대해 영향을 덜 받습니다.
Mobile Phone
Wearable
IC 패키지
모듈제품
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삼성전기 및 삼성전기 임직원은 당사가 공식적으로 요청하지 않았음에도 불구하고 여러분께서 일방적으로 당사에 제출하는 아이디어나 제안 등을 수령하거나 검토하지 않습니다.
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위 기업은 『가족친화 사회환경의 조성 촉진에 관한 법률』 제 15조 제 1항에 따라 우수한 가족친화경영 운영체제를 구축하고 가족친화제도를 운영함으로써 근로자의 일·생활 균형을 지원하고 국가경쟁력 향상에 기여하였기에 가족친화기업으로 인증합니다.
2024년 12월 01일여성 가족부 장관(인)
삼성전기가 그려나가는
새로운 미래와 혁신의 순간을 모아
신속하게 전달해 드립니다.
![LSC 부품 구조도로 부품의 구성요소 [LSC Type Plating (Ni/Sn)]](/resources/images/kr/product/lsc_sec_title_img.png)