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MLCC

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얇은 기기와 모듈에 대응하는 MLCC

얇은 기기 또는 모듈에 대응 가능하도록 Solder Ball 사이에 실장되어 모듈의 두께를 줄이거나 실장면적을 확보할 수 있습니다. 모바일 기기의 고속 AP에 안정적으로 전류를 빠르게 공급할 수 있고, 고주파 노이즈 제거가 가능하여 외부의 환경적 스트레스에 대해 영향을 덜 받습니다.

LSC 부품 구조도로 부품의 구성요소 [LSC Type Plating (Ni/Sn)]

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Thin in terms of Thickness: 얇은 기기와 모듈에 대응 가능한 두께

Removing High Frequency Noise: 고주파 노이즈 제거

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